载带自动焊技术的优点有哪些？

hope123

谁能简述一下，载带自动焊技术的优点有哪些？

swww2212

1) TAB结构轻、薄、短、小，封装高度不足1mm; 2) TAB的电极尺寸、电极与焊区节距均比WB大为减小。TAB的电极宽度通常为50μm，可以 做到20~30μm,电极节距通常为80μm,根据需要还可以做的更小; 3)相应可容纳更高的I/O引脚数，如10mm见方的芯片，WB最多可容纳300个I/O引脚，而. TAB可达500个引脚以上，这就提高了TAB的安装密度; 4) TAB的引线电阻、电容和电感均比WB小得多，WB分别为100mQ、25pF 和3nH，而TAB 的则分别为20m2、10pF 和2nH，这使TAB互连的LSI、VLSI 能够具有更优良的高速、高频性能; 5)采用TAB互连，可以对各类IC芯片进行筛选和测试，确保器件是优质器件，无疑可大大提 高电子组装的成品率，从而降低电子产品的成本; 6) TAB采用Cu箔引线，导热和导电性能好，机械强度高;