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波峰焊治具制作要求
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0 ^! _, L R. F0 o$ N1 f* P2 d. W第一部分 设计方案要求综述
1 i, K6 S8 P" e/ d- ^一、结构要求:
6 A! F- W3 ?' _! R' b: t) C+ M# t操作方便,结构稳固,安全可靠。8 z# x) l# b" B" M; f7 k, a. ? e. j
二、硬件 & 设计要求:& ^% {4 J) e+ B% M
整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
5 a6 C) ^; o/ e$ v+ B1. 材料采用进口 合成。. ^* I5 y: I# g1 @
1.1 合成石(碳纤维板)是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料,厚度为 6mm。
2 F* @$ \+ W6 [& l0 L2 F) G- a1.2 材料性能: 高机械强度耐高温(短时间耐 350℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工
( `. H; h& C% } }1.3 在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力(变形度≤ 5°)' O+ T' K1 Q# r5 D
2. 外形要求:
, C! z X1 Q8 X3 h" Y' Q+ l( t9 N2.1 有铅产品:根据产品尺寸设计外形。
9 ]1 U' h. [7 r! u' M( G2.2 无铅产品:正方形形状,规格 320mm*320mm,符合波峰焊轨道要求 。
& D6 v* p/ p4 a" P$ ?7 i! ]1 y( g3. 大的器件(接插件,继电器,屏蔽罩等)必须有压块固定,防止元器件浮高(浮高标准≤ 1.5mm)。
- e1 v6 Y( o8 i5 S4. 治具上必须有明显的治具编号,产品名称,如果治具有上盖板,也同样需要有此类标识。) V! n1 J+ k8 q% C5 H
5. 如果治具有上盖板,盖板的卡扣位置选择必须便于插件,且容易取放,卡扣需灵活耐用。
# G4 T( C2 G! y) A# m/ A# m; p6. 上盖板的安放需要有方向性,材质使用树脂板(厚度 5mm),轻巧便于取放,所有治具的上盖板可以互用(具有通用性) 。+ z! Q5 m% E" }" d
7. 新产品打样治具:尺寸按照所给的 GERBER 为准,在铣治具让位时,需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触(不影响遮挡 SMT 元件),防止治具的阴影效应,确定好过炉方向以及焊接的最佳状态,在 PV 前批量生产。$ E% W0 F z* v/ T% U7 U
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