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波峰焊治具制作要求
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第一部分 设计方案要求综述% U# Y. l# e, H5 x7 `% d) T1 o
一、结构要求:6 A) |# e# `& \/ j' c
操作方便,结构稳固,安全可靠。
! Y0 `5 P5 L, P. y: u! ~二、硬件 & 设计要求:, i9 b1 ^3 Z3 W6 y% |
整体结构需要满足防静电、无铅的要求。5 D& z" L# ~5 B( C$ y& ]4 V' o
1. 材料采用进口 合成。, i! }+ O1 P% r. |4 k/ A% E- S
1.1 合成石(碳纤维板)是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料,厚度为 6mm。6 i% p, B% E9 S% Z
1.2 材料性能: 高机械强度耐高温(短时间耐 350℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工- S& x( P8 L; i* |; S
1.3 在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力(变形度≤ 5°)2 g& s/ z' j0 Z9 {5 h' A) d
2. 外形要求:
5 K, i* q: b5 P; o8 S1 V8 [- V+ p' ^2.1 有铅产品:根据产品尺寸设计外形。
1 q" w1 x- }4 O5 O4 f( K9 N. p* v( j2.2 无铅产品:正方形形状,规格 320mm*320mm,符合波峰焊轨道要求 。/ w- X; \; v* p6 `8 ^4 j! v* E
3. 大的器件(接插件,继电器,屏蔽罩等)必须有压块固定,防止元器件浮高(浮高标准≤ 1.5mm)。/ X1 U5 y3 ~/ x. {: d6 ?
4. 治具上必须有明显的治具编号,产品名称,如果治具有上盖板,也同样需要有此类标识。
( _! t+ Z/ |7 `$ J8 g5. 如果治具有上盖板,盖板的卡扣位置选择必须便于插件,且容易取放,卡扣需灵活耐用。3 l, c) M7 t3 {; j4 c! h" N
6. 上盖板的安放需要有方向性,材质使用树脂板(厚度 5mm),轻巧便于取放,所有治具的上盖板可以互用(具有通用性) 。) {, G4 ]9 d, k% q S! w( t& S4 t8 d% k
7. 新产品打样治具:尺寸按照所给的 GERBER 为准,在铣治具让位时,需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触(不影响遮挡 SMT 元件),防止治具的阴影效应,确定好过炉方向以及焊接的最佳状态,在 PV 前批量生产。0 [1 S9 p" v3 A* v1 u& N+ [( C
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