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波峰焊治具制作要求

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1#
发表于 2020-4-28 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊治具制作要求
* S$ R& G( o/ z) I3 ]

( E2 O8 E/ h5 d& v第一部分 设计方案要求综述% H- t" Y% {) M# N; S5 l! P: i. G* V
一、结构要求:3 Z: t* s) @/ P/ G$ \2 }0 T
操作方便,结构稳固,安全可靠。4 p5 m: f9 g$ E+ V# K$ L
二、硬件 & 设计要求:
. L/ o8 h/ p* R8 \' ^! f: g整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
, i  Y/ x$ s! @( T  ^0 d/ w8 {' v1. 材料采用进口 合成。
4 B0 z+ `4 K0 z) N6 `4 d1.1 合成石(碳纤维板)是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料,厚度为 6mm。
7 a1 F0 E. z! H$ N1.2 材料性能: 高机械强度耐高温(短时间耐 350℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工& U0 \( ]4 {4 z/ d+ z$ K, l' V8 m% u
1.3 在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力(变形度≤ 5°)# s! X: H: z# e* J0 O
2. 外形要求:
+ m2 M* D6 {; Y: s2.1 有铅产品:根据产品尺寸设计外形。4 Q+ E# S; _: }& K" u- n2 {
2.2 无铅产品:正方形形状,规格 320mm*320mm,符合波峰焊轨道要求 。  ^+ f* q* j% m0 o1 G) q% _2 r, {
3. 大的器件(接插件,继电器,屏蔽罩等)必须有压块固定,防止元器件浮高(浮高标准≤ 1.5mm)。$ F6 w' \6 ?9 B0 V4 E
4. 治具上必须有明显的治具编号,产品名称,如果治具有上盖板,也同样需要有此类标识。
4 P# Z9 e) {) g3 \9 ~1 a$ s5. 如果治具有上盖板,盖板的卡扣位置选择必须便于插件,且容易取放,卡扣需灵活耐用。5 y- q) D; d8 \; v1 T3 L2 B+ o
6. 上盖板的安放需要有方向性,材质使用树脂板(厚度 5mm),轻巧便于取放,所有治具的上盖板可以互用(具有通用性) 。
8 S" r- U1 r" V6 J0 F* S0 j7. 新产品打样治具:尺寸按照所给的 GERBER 为准,在铣治具让位时,需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触(不影响遮挡 SMT 元件),防止治具的阴影效应,确定好过炉方向以及焊接的最佳状态,在 PV 前批量生产。" X) e: c7 m; q
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5 }$ K* `  z3 O8 M- _0 N1 I

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-28 15:52 | 只看该作者
波峰焊治具制作是有一定要求的。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-17 15:20
  • 签到天数: 26 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2020-5-7 16:09 | 只看该作者
    是的·我就是公司ME   设计NPI的分板··回流··波峰焊治具的。楼主分析的很到位·
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