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（1）烙铁头与两被焊件的接触方式7 k; x P5 |) Z" h3 Y0 G' `5 f
接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。. ~: y. S; |8 Y- ]
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
* C3 O$ V& U, D- X9 Y（2）焊丝的供给方法
% C& ~, t8 G1 H. l焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。
1 P+ `- D: F+ ?. _) F O6 s供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。8 H; t5 D9 ?2 H# t
供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
9 T6 b( O& C+ x& v5 S$ E" s( T供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。, H$ X' e2 \3 C. d3 Y5 S# a
fpc，fpc连接器" t1 ]) X* I/ \2 z h1 ]
（3）焊接时间及温度设置, y0 [ K8 |, g5 q/ z
A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
% s& H0 u2 r+ ] D; NB、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）
5 K: d+ ]- B" e" F6 v# hC、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。
4 {! D, j% b& I, W- X$ tD、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
4 m8 h, O& a9 ^, X（4）焊接注意事项( R u/ W9 `& o
A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。5 r7 r# `" |2 ` M" K) L: p- {
B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路: @8 e, B% Z- Z
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发表于 2020-4-27 13:43
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