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(1)烙铁头与两被焊件的接触方式% U% F2 X" ?# j! I
接触位置:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45度,应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,烙铁与焊接面的倾斜角越小,使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右,焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。' }# u) B5 z1 t
接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
1 \8 Y$ }: r9 v(2)焊丝的供给方法
4 y! k0 Z1 F4 m3 Y, ?2 S焊丝的供给应掌握3个要领,既供给时间,位置和数量。
/ l: u3 U: j4 c; P: Q供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
4 R! A% w1 ?' Y. Z: `/ h供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
3 |: K+ A& o/ s2 V* a/ n$ d9 F4 v1 _: A供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
) y4 ]7 M- a2 n, V! T+ \5 Gfpc,fpc连接器% l& ?# I6 o7 K
(3)焊接时间及温度设置' l. @% a& q9 L/ p$ ^) U
A、温度由实际使用决定,以焊接一个锡点4秒最为合适,最大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。# \9 ?9 H! }0 M' R* P
B、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)
, }5 A8 y/ B* z- Y- l& DC、特殊物料,需要特别设置烙铁温度。FPC,LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。6 b# r' v" o# n: a
D、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。# @0 H9 F* ~1 L% `! a
(4)焊接注意事项6 |# p( T2 C/ W6 J) ^
A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。- L! ]( b9 e4 f/ a
B、在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路/ t0 m {& v# N: r
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