自动热增强型封装

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. O1 B& n/ h; S0 ]9 iPowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性
标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许
更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。 PowerPADTM套件
: A3 Y. b) B6 q6 S9 N提供几种标准的表面贴装配置。 它们可以使用标准安装
印刷电路板（PCB）组装技术，可以使用标准维修方法进行拆卸和更换
! G% y+ Y5 y! `) E$ j程序。 为了充分利用PowerPADTM封装中设计的热效率，
在设计PCB时必须牢记这一技术。 为了充分利用热性能
如果使用PowerPadTM封装提供的好处，则必须将裸露焊盘焊接到板上。 这个
该文档着重于将PowerPADTM封装集成到PCB设计中的细节。

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PowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性, f) l; o& P4 z1 T 标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。