现在钢网0.06厚度的是不是已经普遍了？

wisuhuu

各位讨论一下
最近我们生产一批有POP芯片的板子，不良- -直在2%左右研发分析是POP芯片问题，现在不知道是不是焊接
问题，这种物料不好拆除用X光看没有短路情况，芯片间距是0.35的钢网厚度是0.06的，以前没有做过这种工艺钢
网也没有做过这么薄的，现在怀疑锡量不够所以问问各位你们类似工艺钢网是开多厚的。
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STM

POP短路空焊，用X-ray很好确认，你要想改善，首先的确认是哪层出现问题，下层短路和BGA短路- 样分析处
理，上层短路, 要确认你的制程是粘锡还是松香膏,粘的厚度是否正常。2%不良很高了