SMT贴片加工不良原因总结

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1、印刷位置偏离
9 C1 o2 y- e; Z  ]        产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。
* F3 Q- [: n' @. a( S6 f        危害：易引起桥连。
8 l& z: d2 _% @9 c        对策：调整模板位置；调整印刷机。
, a/ z8 T1 [3 `8 m9 _' q        2、填充量不足
, j2 s  E; ^0 @5 v+ r4 g( Q3 F        填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的制作方法、模板清洁不良等多种因素相关，所以印刷条件的最合理化非常重要。
/ S) D& i  @: \7 Y0 u% V. i        3、渗透
        渗透是指助焊剂渗透到被填充焊盘周围的现象。产生渗透的原因有印刷刮刀压力过大、模板和PCB的间隙过大等，应采取调整印刷参数、及时清洁模板等措施。
2 u7 C5 I3 T1 @: `6 h        4、桥连
        桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有模板和PCB的位置偏离、印刷压力大、印刷间隙大、模板反面不干净等，应合理调整印刷参数、及时清洁模板。
        5、焊膏图形有凹陷
: z. y( }& I; p/ W2 N2 q        产生原因：刮刀压力过大；像胶刮刀硬度不够；模板窗口太大。
2 N! y9 m$ {. Y1 B! h        危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
9 b' W/ I. H( \6 Z- y6 U, E$ ]- J        对策：调整印刷压力；更换为金属刮刀；改进模板窗口设计。
        6、焊膏量太多
, |( i: y7 n  o1 v- ~7 i; Y: L# L& u        产生原因：模板窗口尺寸过大；模板与PCB之间间隙太大。
        危害：易造成桥连。
% x- T7 s. z# B, \' |' N        对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
2 Y; ?0 J" e) P' C  ~( j  E2 d2 b        7、焊膏量不均匀，有断点
2 X! A- ?' [% Q/ d  Y3 v        产生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次数太多，未能及时擦去残留焊膏；焊膏触变性不好。
        危害：易引起焊料量不足，如虚焊、缺陷。
        对策：擦净模板。
  V& r6 }5 l$ R. b        8、图形沾污
        产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；焊膏质量差；离网有抖动。
        危害：易造成桥连。
; l6 w4 o0 S' N0 M6 O3 p: w. c        对策：擦洗模板；换焊膏；调整机器。
        总之，焊膏印刷时应注意焊膏的参数会随时变化，如粒度、形状、触变性、助焊剂性能等，此外，印刷机的参数也会引起变化，如印刷压力、速度、环境温度等。焊膏印刷质量对焊接质量有很大影响，因此应仔细对待印刷过程中的每个参数，并经常观察和记录相关数据。

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焊膏印刷时应注意焊膏的参数会随时变化

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注意焊膏量不均匀，有断点