【关于4层板】如果把地做为内层的话那top与bottom还需要铺地吗

225631 · 发表于 2011-4-27 12:11

个人认为如果板子比较密的话，你在TOP层铺了铜，你的回流路径会应为铺铜而改变吗？是依附着阻抗最低的路径，以前在内层的地，现在在旁边的地。这样的话，要是路径减小还好，如果回流的路径变大了怎么办？势必会对信号有影响的。砖头来了，闪人！

wgxold · 发表于 2011-4-27 15:19

应该会铺层，然后算好距离打孔至地平面

mmmmmmm2 · 发表于 2011-4-28 13:05

每次来都有收获啊

zhanjing54 · 发表于 2011-5-6 10:10

新手学习，感谢分享~

zhanjing54 · 发表于 2011-5-6 10:10

新手学习，感谢分享~

willyeing · 发表于 2011-5-6 10:29

不要忘了敷上后按照一定的间距打孔，以免过孔打的不够密，导致平面谐振点干扰到有用信号。

yldpj · 发表于 2011-6-18 11:38

学习了

急行军 · 发表于 2011-6-19 10:03

看你板子的要求了，不铺板子没什么问题的话，也就行了啊

wx89489 · 发表于 2012-2-29 14:26

我有时候也纠结这个问题。我经常看到一些芯片厂商给的评估板的top和bottom都没有铺铜。

qiangqssong · 发表于 2012-3-6 17:36

4楼、6楼的说的有道理！！

chengwei1984 · 发表于 2012-3-17 10:22

铺铜也应注意离走线的距离，以免破坏走线的特征阻抗吧

lmh · 发表于 2012-3-21 11:10

但是铺了一些不连续的铜反而起反作用，阻抗反而增大。

lzscan · 发表于 2012-3-21 16:52

需要设置信号线和铜皮的距离吧。如果信号线和铜皮的距离足够大，那信号线还是走内层地回流。阻抗就不会变化太大。要是你内层还有一个电源层的话，那在电源层临近层铺地也应该可以起到电源地去耦的作用。

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