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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PCB封装库论坛 › 芯片各种封装优缺点解释
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芯片各种封装优缺点解释

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ICFA
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该用户从未签到
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1#
发表于 2020-4-24 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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EDA365微信号及QQ群号！
NingW

该用户从未签到
2#
发表于 2020-4-24 17:10 | 只看该作者
好多封装都没见过

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12924322

该用户从未签到
3#
发表于 2020-8-8 06:47 | 只看该作者
好东西

“来自电巢APP”

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陪伴22

该用户从未签到
4#
发表于 2021-6-16 10:51 | 只看该作者
期待
! p9 H+ O, b2 g% i好东西
. Q+ M2 t, `6 O好东西

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seawater
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-23 15:12

    • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II
    6#
    发表于 2021-8-17 10:43 | 只看该作者
    学习下，刚好需要
    ' z8 k4 b. ~3 m) {- r' t

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    学无止境```
  • TA的每日心情
    开心
    2024-9-6 15:29

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    7#
    发表于 2021-8-27 10:43 | 只看该作者
    ssssssssss/ u6 g' S- Q+ x' \% e2 B; f
    % b8 _4 G+ v2 E

    . U( q4 P9 r2 _8 @- x9 ~+ A

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