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NXT-2 设备规格书
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1.1 概要
0 Y O# S1 n7 f- m1 [( [) r4 e“NXTII”是一台在继承NXT理念的基础上经过多次改良后诞生的实装机。NXTII通过对机器的构造和驱动系统进行改进，大幅度提高了产能。从而更加提高了已经得到高度评价的单位面积生产率，并且可以进一步降 低实装成本。此外、M6IISP模组通过改进机器构造提高了刚性，在可以与M6S维持相同产能的前提下，将贴装精度*从现有的土30um提高到了土10μm。由此实现了SMD和半导体的混载实装。
# T( B) O" k1 @; o% _贴装精度是指高精度工作头(H01,H02,G04)在贴装弓|脚元件时的精度。5 J) g/ o6 b$ V1 X: _- v' Z
3 u- f) H1 J! ?; u: v9 b- Q; s4 Q! f
1.2 特长
" \- t( \8 j2 \) [7 _1.2.1
5 _$ B( j1 C$ _& P. c4 ~真正的模组方式(Real Modularity)1 Q2 L0 r" ~% E( `; w6 C- n6 V
模组尺寸分为M3 II，M6 II和M6 IISP三种类型。对于在各个模组上安装的工作头以及料站类型、准备了可以对应条种贴装元件和元件供应形态的丰富种类和类型。* Y& {& T# x1 n! g. a/ G7 \
通过对这些模组、工作头和料站类型进行自由组合，无论对任何生产都可以提供最佳的机器配置。
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发表于 2020-4-24 10:55
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