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NXT-2 设备规格书 m' v. x# _% R: b8 j8 t* E
2 v7 v5 k* l/ m; c5 G9 ]7 P1.1 概要
2 u6 C# P: s- g2 z( i7 R“NXTII”是一台在继承NXT理念的基础上经过多次改良后诞生的实装机。NXTII通过对机器的构造和驱动系统进行改进,大幅度提高了产能。从而更加提高了已经得到高度评价的单位面积生产率,并且可以进一步降 低实装成本。此外、M6IISP模组通过改进机器构造提高了刚性,在可以与M6S维持相同产能的前提下,将贴装精度*从现有的土30um提高到了土10μm。由此实现了SMD和半导体的混载实装。 z# e |. F F) B3 }
贴装精度是指高精度工作头(H01,H02,G04)在贴装弓|脚元件时的精度。+ J/ w# U& S; v0 \
4 Q5 A R6 _3 u1 g2 J
5 [5 d/ a7 v) ]) J7 T2 F1.2 特长
6 }6 s2 b2 J- T1.2.1
" Q2 }2 D, ]; g: V. q' T/ R0 U真正的模组方式(Real Modularity)
' k2 @+ P" B8 ~6 c( ~9 Q6 P模组尺寸分为M3 II,M6 II和M6 IISP三种类型。对于在各个模组上安装的工作头以及料站类型、准备了可以对应条种贴装元件和元件供应形态的丰富种类和类型。
- t! Q. L8 e5 r& ]通过对这些模组、工作头和料站类型进行自由组合,无论对任何生产都可以提供最佳的机器配置。
- Y' J) ?* l" O/ _6 i4 B* S- D. o6 q0 [, F
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