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NXT-2 设备规格书 4 a- b* c: }* a/ I, D* C$ L. m
% i: ^2 [+ h; \9 A' j2 d' u+ R1.1 概要& ?8 {: A+ C4 @: f
“NXTII”是一台在继承NXT理念的基础上经过多次改良后诞生的实装机。NXTII通过对机器的构造和驱动系统进行改进，大幅度提高了产能。从而更加提高了已经得到高度评价的单位面积生产率，并且可以进一步降 低实装成本。此外、M6IISP模组通过改进机器构造提高了刚性，在可以与M6S维持相同产能的前提下，将贴装精度*从现有的土30um提高到了土10μm。由此实现了SMD和半导体的混载实装。. `; j( i2 d% k+ b" d, n
贴装精度是指高精度工作头(H01,H02,G04)在贴装弓|脚元件时的精度。9 k8 `( M9 y0 T( F
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1.2 特长5 c' d1 P% T: _; V4 \) J
1.2.1) Y' p; S( g! T7 O5 m
真正的模组方式(Real Modularity)# i: Q" Z1 [( F% k* ~
模组尺寸分为M3 II，M6 II和M6 IISP三种类型。对于在各个模组上安装的工作头以及料站类型、准备了可以对应条种贴装元件和元件供应形态的丰富种类和类型。
/ \" j/ o1 s* a通过对这些模组、工作头和料站类型进行自由组合，无论对任何生产都可以提供最佳的机器配置。) _: k7 r; W, l5 _
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发表于 2020-4-24 10:55
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