重磅！芯禾IPD技术亮相于世界移动通信大会

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一年一度的 MWC 世界移动通信展会2/25-2/28在巴塞罗那如火如荼的举行。这期间，各大厂商们“蓄谋已久”的年度大招频出，这些技术将对如今越来越同质化的手机通信市场带来耳目一新的新鲜元素，并引领整个行业革新和创新趋势。
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    特殊玻璃行业的全球领导厂商康宁公司联合芯禾科技，在本次大会上发布了针对5G射频前端模组和Wifi应用的玻璃通孔（ThroughGlass Vias, TGV）解决方案。
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0 F% h8 P" L. I+ q) l: Z  Z2 u      当前移动和物联网设备市场正经历着爆发式的增长。尽管数字电路在摩尔定律的驱动下继续增加着集成度，但射频电路却无法按相同比例减小尺寸。因此射频电路尤其是无源器件部分的进一步集成，成为系统小型化的关键。

      为了满足不断增长的小型化需求，在增加功能的同时减小尺寸、降低成本，集成无源器件(IPD)技术已成为射频前端设计的一种令人期待的先进技术，它也已经从低温共烧陶瓷(LTCC)发展到薄膜技术，如使用高阻硅(HRSi)或玻璃基板。在最新的研发进程中，玻璃通孔技术已被视为实现集成、低成本和高性能无源器件最有前途的技术之一。

) X1 [" m5 d8 F" `! Y      芯禾科技的TGV解决方案具有多项显著优势：与二维平面电感相比，采用TGV结构的三维电感具有更好的品质因数；与硅相比，玻璃的介电常数较低，电阻率较高，因而具有较好的高频性能；诸如使用TGV构建的滤波器和双工器之类的无源器件，在确保较小的带内插损和较大的带外抑制能力的同时，还能在尺寸上做小。

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道法自然

为了满足不断增长的小型化需求，在增加功能的同时减小尺寸、降低成本，集成无源器件(IPD)技术已成为射频前端设计的一种令人期待的先进技术，它也已经从低温共烧陶瓷(LTCC)发展到薄膜技术，如使用高阻硅(HRSi)或玻璃基板。在最新的研发进程中，玻璃通孔技术已被视为实现集成、低成本和高性能无源器件最有前途的技术之一。