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1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
+ y& L9 t f; s5 B/ y' r8 G8 j2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高； " O' ?- f) ~4 N8 |9 c
3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
1 w. R" m7 v# z" X; `4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害； ( N! }4 h8 F& k
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& `, H6 N0 ]9 I: T0 a/ m' L0 ?- 陶瓷覆铜板的特点
- 陶瓷覆铜板的性能
陶瓷覆铜板的应用
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陶瓷覆铜板的特点 1 j. t8 a7 P+ P0 Z4 v
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陶瓷覆铜板的性能
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' P: ~5 t% e* h7 c; H7 ? 1.减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
3 s: U9 ]7 J- }6 ^7 ]' G, Z2 Q6 O 2.超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题； 9 Y8 [/ e7 P7 _$ v- P. _
3.热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
/ [1 D% ~' }' C$ P! q4 o; r 4.载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
" b7 h. R5 j5 M. d7 p 5.优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
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1.汽车电子，航天航空及军用电子组件； # _- k0 y% p _
2.智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
7 [7 r1 D; B7 m4 z1 Y 3.太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；" N( P1 X& Z& x' @! W9 }) K
4.大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；
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发表于 2020-4-23 10:49
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