关于PCB加工流程

青虫 · 发表于 2010-6-2 12:30

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今天看资料在讲钻孔电镀的时候说到这样一句：
The top and bottom copper is actually patterned after the plating process is finished because the plating process would replate the areas where copper had been removed.

我的翻译是这样：在顶层和底层的铜皮实际上在在电镀过程完成后才形成图案，否则电镀工艺将会在之前移去铜皮的位置又镀上铜。

这样一来，到底是先蚀刻掉铜皮还是先钻孔电镀呢？

ppcb · 发表于 2010-6-18 17:24

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ppcb · 发表于 2010-6-18 17:25

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newland-2011 · 发表于 2011-9-16 12:55

先钻孔--沉铜（在孔内电镀很薄一层铜）--全板电镀（孔内镀铜，铜皮上也会镀上铜）--外层图形（完成外层电路的图形转移）--外层蚀刻（把多余的铜皮蚀刻掉，剩下的就是电路了）

Suki_PCB打样 · 发表于 2011-12-1 13:56

先钻孔-电镀-蚀刻

ying9621 · 发表于 2013-5-27 09:38

这是什么翻译？

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ppcb ppcb 当前离线积分 6 头像被屏蔽该用户从未签到	2^# 发表于 2010-6-18 17:24 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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