关于PCB加工流程

青虫

今天看资料在讲钻孔电镀的时候说到这样一句：
) O# j# k2 b2 f" l4 [5 I$ R1 {) }9 X) }The top and bottom copper is actually patterned after the plating process is finished because the plating process would replate the areas where copper had been removed.

" f0 x: {1 T' Q& L4 w  ?' i我的翻译是这样：在顶层和底层的铜皮实际上在在电镀过程完成后才形成图案，否则电镀工艺将会在之前移去铜皮的位置又镀上铜。

0 w0 N9 a9 d* J, ]8 o4 |, v1 I$ c这样一来，到底是先蚀刻掉铜皮还是先钻孔电镀呢？

newland-2011

先钻孔--沉铜（在孔内电镀很薄一层铜）--全板电镀（孔内镀铜，铜皮上也会镀上铜）--外层图形（完成外层电路的图形转移）--外层蚀刻（把多余的铜皮蚀刻掉，剩下的就是电路了）

Suki_PCB打样

先钻孔-电镀-蚀刻

ying9621

这是什么翻译？