DEK印刷机程式参数说明

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DEK印刷机程式参数说明
* O, Y0 _% t! I+ r: P
Product Name产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
Product D是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符， 屏幕会显示头20个字符。
Product Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。( 仅265GSX可使用)
+ H7 r+ s: M5 O+ }- Y1 ZScreen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。(265GSX )
Dwell Height刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm最大40mm
增量1mm缺省30mm
$ g6 n. F$ z6 [Dwell Speed刮刀运动到Dwel1高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec
增量1mm/sec缺省24mm/sec
" b1 o- V# i; L* H) aScreen Adapter钢网类别，选项有NONE 255 SANYO HERAEUS, 20X20,12X12
Screen Image钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢
( ~  T5 w% ~6 E. d网框。
) n2 c* G8 T2 b1 ~; LCustom Screen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED.
- W4 P+ ], P* C; ]8 y7 KBoard Width板宽，40--508mm. 增量0.1mm
Board Length板长，50--510mm 增量0.1mm
Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm 增量0.01mm
Print Speed印刷速度，2--150mm/sec， 增量1mm/sec
Flood Speed未用
( G' E9 Q. `2 c& [, a* I5 }Print Front Limit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
Print Rear Limit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
! K) J8 q/ Q7 ]# _3 {4 _& HFront Pressure前刮刀压力，0- -20kg，增量0.2kg
6 l" P( t  _0 O1 m2 kRear Pressure后刮刀压力，0--20kg， 增量0.2kg
1 k& _9 ~- y* n4 ^; kFlood Height未用
6 _/ W) A  l0 oPrint Gap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm 增量0025mm
4 `: I3 M9 T7 R& w# i% y, \, ^8 d/ TUnderside Clearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42m
0 g, H; m1 j/ K  `2 [) }, A% S. Cm，增量1mm,缺省19mm
Separation Speed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec
" G6 u1 t2 C+ c; ]Separation Distance分离距离。0-- 3mm增量0.1mm缺省3.0mm
4 h# t9 d" F8 GBoard Count印刷板数量设置，0-- 500Boards,0为无穷大
Print Mode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
Print Deposits选择一块板的印刷次数， 1，2或3，默认为1
3 E1 @5 F- P) eScreen Clean Mode 1钢网清洗模式1,WET DRY,VACNONE
; i  Z! X: Z" n6 ~Screen Clean Rate 1钢网清洗频率，0--200， 增量1
Screen Clean Mode 2钢网清洗模式2, WET，DRY,VACNONE
Screen Clean Rate 2钢网清洗频率，0--200，增量1
5 P1 ]- ?# f  B' @* KClean After Knead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
  y; D) @7 x3 U% t: A% Y1 z2 bClean After Downtime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般 是在设备或程序闲置一
段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC, DRY, NONE
, h) a# Y+ H2 V6 C& Z; X: GClean After是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置 。5-120mins
Dry Clean Speed清洁纸干洗速度，10--120m/sec 增量1mm/sec.
Wet Clean Speed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec ,增量1mm/sec.
Vac Clean Speed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec 增量1mm/sec.
FrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm
# u2 R% d& q- B- H8 ARear Start Offset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增 量1mm
; I4 Z. S; n) o/ u8 S! `6 o& jPaste Knead Period印刷和搅拌之间的时间设置
2 U6 j) [% Q0 Y$ z( {( h, iKnead Deposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20
Knead Board搅拌功能选择之后搅拌的板数。
4 j  y8 N6 e- H( i& FKnead After Dispense添加锡膏( 自动1人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable
+ i4 O! @4 M5 O0 S$ a! ~: O  ~Stop After Idle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品(PCB板 )和钢网接触但印刷
6 v: _# y0 i/ j. N% b过程没有完成。2--120mins



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这个适合入门用。