DEK印刷机程式参数说明

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DEK印刷机程式参数说明
# U- r- \& r0 B- _& C) y
" |7 U. E, L; [7 RProduct Name产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
' j0 A7 X* I- pProduct D是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符， 屏幕会显示头20个字符。
( Q7 t. h. P& P3 g" wProduct Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。( 仅265GSX可使用)
Screen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。(265GSX )
' M1 x% h0 o' Y/ W8 }( TDwell Height刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm最大40mm
* ?- }( _6 G/ h& Y增量1mm缺省30mm
* U- H, ?$ C' ^Dwell Speed刮刀运动到Dwel1高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec
5 z1 @, s  D" _& a增量1mm/sec缺省24mm/sec
Screen Adapter钢网类别，选项有NONE 255 SANYO HERAEUS, 20X20,12X12
Screen Image钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢
# {4 }( t0 ], z% }1 `" @网框。
5 o1 _$ Y- N! D7 h4 ZCustom Screen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED.
Board Width板宽，40--508mm. 增量0.1mm
Board Length板长，50--510mm 增量0.1mm
- V6 `6 g3 I7 M( rBoard Thickness 板厚，0.20--6.0mm 增量0.01mm
" h4 a1 W% J. J* z5 l0 Q6 KPrint Speed印刷速度，2--150mm/sec， 增量1mm/sec
! Z2 F# n, d( C4 r4 j& SFlood Speed未用
3 t  y. r9 D1 T* yPrint Front Limit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
Print Rear Limit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
5 B& z9 @1 }/ s9 P% z1 F  R$ VFront Pressure前刮刀压力，0- -20kg，增量0.2kg
6 f# |3 S/ q7 O6 @1 C# D" hRear Pressure后刮刀压力，0--20kg， 增量0.2kg
Flood Height未用
Print Gap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm 增量0025mm
: ~. j+ v3 W+ t) [+ oUnderside Clearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42m
m，增量1mm,缺省19mm
0 \. ~. L+ [0 c7 f7 }8 rSeparation Speed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec
( h3 ^/ g8 Y5 G. T" V% CSeparation Distance分离距离。0-- 3mm增量0.1mm缺省3.0mm
Board Count印刷板数量设置，0-- 500Boards,0为无穷大
Print Mode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
3 z1 u' E9 K/ tPrint Deposits选择一块板的印刷次数， 1，2或3，默认为1
Screen Clean Mode 1钢网清洗模式1,WET DRY,VACNONE
Screen Clean Rate 1钢网清洗频率，0--200， 增量1
; ?0 s7 k/ `" ]& ~Screen Clean Mode 2钢网清洗模式2, WET，DRY,VACNONE
3 u+ z, |& p" p6 ]6 J! _Screen Clean Rate 2钢网清洗频率，0--200，增量1
6 G' m( i7 H& w- O. c% v) f' k" tClean After Knead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
Clean After Downtime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般 是在设备或程序闲置一
: B5 M; |- k8 u; q7 m$ l* I段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC, DRY, NONE
Clean After是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置 。5-120mins
$ ^5 p) O' V9 f( jDry Clean Speed清洁纸干洗速度，10--120m/sec 增量1mm/sec.
Wet Clean Speed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec ,增量1mm/sec.
Vac Clean Speed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec 增量1mm/sec.
FrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm
8 T2 [9 y8 x7 d% e7 B4 ]) SRear Start Offset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增 量1mm
Paste Knead Period印刷和搅拌之间的时间设置
Knead Deposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20
Knead Board搅拌功能选择之后搅拌的板数。
Knead After Dispense添加锡膏( 自动1人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable
& u- s1 I5 @6 N7 fStop After Idle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品(PCB板 )和钢网接触但印刷
过程没有完成。2--120mins
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" ]& U' S% M$ C& }4 g* f3 x0 i

  W0 A+ B: B. [+ z- P

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这个适合入门用。