DEK印刷机程式参数说明

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DEK印刷机程式参数说明
+ C* b; q7 C( {7 G, D* h
- b! l7 D3 \  v/ ^8 G; hProduct Name产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
8 G5 K: ^- D0 S. Y' W) ~Product D是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符， 屏幕会显示头20个字符。
: S4 \% y6 t+ A0 QProduct Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。( 仅265GSX可使用)
Screen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。(265GSX )
$ N) L0 M2 P9 L$ T3 K3 N" }Dwell Height刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm最大40mm
增量1mm缺省30mm
Dwell Speed刮刀运动到Dwel1高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec
增量1mm/sec缺省24mm/sec
' V9 T0 o! g/ w% a/ H, j1 gScreen Adapter钢网类别，选项有NONE 255 SANYO HERAEUS, 20X20,12X12
Screen Image钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢
) w3 y3 f; q+ }& {3 P# j! k$ D网框。
Custom Screen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED.
3 U1 B/ f3 }6 h* X' KBoard Width板宽，40--508mm. 增量0.1mm
Board Length板长，50--510mm 增量0.1mm
! G, S& @# i: G: o+ qBoard Thickness 板厚，0.20--6.0mm 增量0.01mm
Print Speed印刷速度，2--150mm/sec， 增量1mm/sec
Flood Speed未用
Print Front Limit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
Print Rear Limit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
5 I5 ]# F# C: [" q% }4 s  }  WFront Pressure前刮刀压力，0- -20kg，增量0.2kg
0 P- H5 f9 j. k, t7 o* E* e8 GRear Pressure后刮刀压力，0--20kg， 增量0.2kg
1 W' B, r0 W/ x- a/ V% U" KFlood Height未用
Print Gap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm 增量0025mm
( `7 N1 a4 V  Z5 b2 E  M, EUnderside Clearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42m
m，增量1mm,缺省19mm
/ Z7 k. ~  w( A2 n8 Q  D6 M- G8 _7 q' V7 H' ]Separation Speed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec
/ i; }! ~; }3 X; Y* G6 ?Separation Distance分离距离。0-- 3mm增量0.1mm缺省3.0mm
8 g* I0 F+ n, q" y, h- ]Board Count印刷板数量设置，0-- 500Boards,0为无穷大
& R; |6 r, M# V! |( L& T' iPrint Mode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
# q2 x0 u/ {1 [9 X- t5 iPrint Deposits选择一块板的印刷次数， 1，2或3，默认为1
8 }: n+ X7 t# C/ m' q  b- C5 hScreen Clean Mode 1钢网清洗模式1,WET DRY,VACNONE
Screen Clean Rate 1钢网清洗频率，0--200， 增量1
Screen Clean Mode 2钢网清洗模式2, WET，DRY,VACNONE
: C' R* @. O1 Y$ Z  \Screen Clean Rate 2钢网清洗频率，0--200，增量1
Clean After Knead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
Clean After Downtime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般 是在设备或程序闲置一
* l. ~3 O8 w" E, ]段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC, DRY, NONE
  s  I, X: H% [0 Y5 ZClean After是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置 。5-120mins
& o- e# ~; D% H0 L7 D, nDry Clean Speed清洁纸干洗速度，10--120m/sec 增量1mm/sec.
" K* C( M* R& ^  `8 wWet Clean Speed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec ,增量1mm/sec.
' n! H, b+ R! J$ KVac Clean Speed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec 增量1mm/sec.
FrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm
Rear Start Offset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增 量1mm
Paste Knead Period印刷和搅拌之间的时间设置
Knead Deposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20
Knead Board搅拌功能选择之后搅拌的板数。
Knead After Dispense添加锡膏( 自动1人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable
9 [# E" m  N0 L% M- [! ^" k* B$ hStop After Idle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品(PCB板 )和钢网接触但印刷
过程没有完成。2--120mins
  ?1 K- X0 S/ r$ T

  A9 u& [3 j% ^% W, B. X

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这个适合入门用。