使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装

hope123

元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。

以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。

Ultra Librarian的安装与bxl文件的下载

Ultra Librarian软件可以在ti官网直接下载。在ti官网搜索TMS320F28069，在芯片主页打开质量与封装选项，页面下方可以看到bxl文件与Ultra Librarian软件的下载链接。

 Ultra Librarian软件按照默认安装即可。

 TMS320F28069封装中，下载LQFP100为例。

使用Ultra Librarian生成Cadence原理图与PCB封装

Ultra Librarian可以直接打开bxl文件，其中左侧为PCB封装预览，右侧为原理图封装预览（上面还有一个3D封装，我不知道是哪里来的…）。

: K) C) A% r2 G1 w4 e9 w Ultra Librarian软件设置如下：其中勾选Cadence allegro选项，注意选择自己的Cadence软件版本，本文以16.6版本为例。该选项对应PCB封装；同时勾选Cadence Allegro Capture选项，该选项对应原理图封装。

 点击Step 3. Export to Selected Tools生成封装。PCB封装生成过程中，需要调用Allegro软件。处理过程可能比较长，请耐心等待。

( P1 X% N* N) [

PCB封装的处理以及加入3D模型

封装生成之后，可以打开Ultra Librarian输出文件夹（UltraLibrarian\Library\Exported\Allegro）中对应时间生成的文件，其中.dra .psm .pad文件均为必须文件，其中pz100代表中等密度封装，pz100-l代表高密度封装，pz100-m代表低密度封装。此时可以用Allegro软件打开dra文件查看具体封装。

9 [3 q# J/ N5 B7 Z: d1 L* ^# k0 v 为了便于整理，可以将上述文件复制到自己的封装库文件夹中，本文中将其复制到C:\Cadence\mypcblib目录下。
  `$ a9 b+ o. b( l7 W5 S' W
( c  M0 @3 E( M 为了使得PCB封装更接近于实际效果，可以下载其3D外形加入到封装中。这里推荐到3D ContentCentral下载3D封装。
 搜索LQFP100，选择合适的器件。
) _6 T$ p7 {/ H" o& u. p6 D, S
8 l8 M" U8 f* B7 d 打开器件页面，选择STEP文件下载并保存在3D封装文件夹中，本文对应为C:\Cadence\step。

& J! M3 r# i! {4 ] 打开Allegro软件，添加steppath路径。

8 d' k% i9 N- a5 q, s 打开pz100封装，选择setup-Step Packaging Mapping，选择LQFP100并进行方向位置的微调，点击Save进行保存并退出。此时，如果Allegro调用该PCB封装，则会自动加载其3D模型。
5 P1 V) D2 i, `( C. ~3 f  S3 i

原理图封装的处理

Ultra Librarian生成的封装需要经过Cadence导入方可使用。打开Cadence Capture软件，选择file-Import Design，打开UltraLibrarian\Library\Exported\orcad路径下对应的edf cfg文件，如图所示。

* F3 Z- L7 a9 v. E- p6 ~: d0 E2 \ 生成完毕后，文件夹内会出现OLB，即为原理图库文件。为了方便起见，可以将库里的元器件复制到自建库中，同时指定PCB封装为pz100。

新建工程进行测试
2 a+ q+ s9 j% |- k1 F$ \

新建一个工程进行原理图与PCB封装测试。
% N2 z* ]3 @4 w1 G9 R) Z
 原理图中仅仅放置F28069，然后生成网络表并用Allegro软件打开。
/ t$ ]( {" s0 h) T
! v3 W: d0 G) G  z# E此时可以在Allegro软件中对该器件进行放置，选择3D方式进行查看，可以看到器件的3D效果。

  g4 L: h4 `/ d( a- q; F

1 z; _2 V7 b! V. E

道法自然

元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。

randolpha

支持楼主！！！！