孔金属化-双面FPC制造工艺

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* U0 z' w; G8 l# B) k: u        柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。
       
* V& U- W3 e+ J9 s* J1 ]        近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。
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+ J4 m0 U0 d' ~! b5 @# O        柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层，必须使柔性印制板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。
       
& p+ q8 Y4 I  D! J8 x4 E        孔金属化外包加工，要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂，如果没有柔性印制板专用的电镀线，孔化质量是无法保证的。

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孔金属化-双面FPC制造工艺