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本帖最后由 QWE-PCB 于 2020-4-15 09:57 编辑
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PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的电路板适合对拼，两面都有贴装的器件时，一般采用阴阳拼板方式。在做拼板时需要考虑以下因素，与焊接工艺有关的元器件分布，尽量将重型器件置于一面。因此，当有重型器件时，防止回流焊接高温加热时器件脱落，尽量避免选择阴阳拼板方式，要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时，要根据元器件类型、PCB形状等进行选择，特别是选择阴阳拼板方式时，要综合考虑，不要为了拼板而拼板，那样将失去拼板的最终目的。特别是设计阴阳拼板时，需要注意以下几点:
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" b# F) Z2 X% m/ i( _/ Q4 s# J 1、当PCB上有金手指时，一般将金手指放在板边外侧非夹板位置的方向上。 2、设计排板时，应避免太大的空洞，以防止制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB。 3、针对两面制程，若其中一面的相同材料较多时，为了保证贴片速度，不宜设置成阴阳拼板。 4、两面零件无太大的IC(一般小于100pin)，无FINE，PITCH组件(间距<0.5mm)，BGA及较重的器件。 在SMT焊接过程常出现的因拼板方式错误导致问题有:
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发表于 2020-4-15 09:46
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