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值得收藏的GC-CAM名词术语大全

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发表于 2020-4-14 10:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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GC-CAM名词术语大全
Absolute Data:绝对数据,PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。
( S2 R; k" S6 vAbsolute X、Y:绝对坐标,在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。
$ |5 L. g2 s2 O/ v  ], i/ H: J4 e. PAperture:光圈,该名称来自于早期的矢量光绘机,在矢量光绘机中,图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料(菲林)上曝光而形成的。
+ z+ c. ?1 z' a, p- s9 [Aperture list:光圈表。
Aperture list Editor:光圈表编辑器。9 Q" U, a/ a6 a3 w
Aperture list windows:光圈表窗口。
8 J+ {5 |2 P  T0 ?' ~' }Annular ring:焊环。
4 O, l( q! B; \6 t+ dArray:拼版或陈列。
7 g5 f7 E9 O4 a5 Q( ^4 A# dAcid trip:蚀刻死角。
7 q# O1 j- i& t, F: B$ m6 w8 r- {Assemby:安装。
Bare Bxnel:光板,未进行插件工序的PCB板。0 s( h: ?0 @, L3 S6 R
Bad Badsize:工作台,工作台有效尺寸。
. O9 U4 n. R3 z- XBill of Matrials(BOM):材料清单。' W/ x8 Z( T. ]" E8 I5 P( T8 v- w
Blind Buried via:盲孔,埋孔。+ ^5 m. \4 i- b5 F
Chamfer:倒角。7 C: U" @- q/ I0 H0 x& k$ \
Circuit:线路。
Circuit layer:线路层。
) w1 s, k. y! i: @Clamshell tester:双面测试机。* v. c# ]; v5 Y. N# k1 H
Coordinates Area:坐标区域。- _9 d* `( g+ n" O$ ~* M5 z
Copy-protect key:软件狗。. a! M' F! F/ c; }1 [% ^- {' _
Coutour:轮廓。4 j( y5 n5 w* y6 s) q* v
Draw:一种圆形的光圈,但只是用于创建线路,不用于创建焊盘。
. q9 f7 I. n" r' CDrill Rack:铅头表。
Drill Rack Editor:铅头表编辑器。
' C+ e6 S4 ?, ]. _$ A5 X/ ^; l6 m& eDrill Rack window:铅头表窗口。+ T) A* |! V1 l$ G5 E: U% q
D Code:gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
$ _. ^; h3 W3 l' a: GDouble-sided Biard:双面板。
$ J; L& z7 Z+ X' h4 \2 X1 zEnd of Block character(EOB):块结束符。( S( q* d$ T3 q7 j, F% N
Extract Netlist:提取网络。
Firdacial:对位标记。
$ k* M! d2 p7 ~; J; d) D5 N* w( zFlash:焊盘,来源于早期矢量光绘机,在矢量光绘机中,焊盘是光通过光圈“闪出”(Flash)而形成的。
  L+ e' j3 r) _0 m' Q" U) h, sGerber Data:从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。
Grid :栅格。1 O% [1 n: x: i0 {/ V) |8 U: C
Graphical Editor:图形编辑器。
) d( A* `4 o8 E! ZIncremental Data:增量数据。
) }2 W: }$ R' |' N2 Y$ }" \Land:接地层。
9 Y# y6 d% r- A( z2 FLayer list window:层列表窗口。
; F; ~* K" E; {% GLayer setup Area:层设置窗口。
Multilayer Board:多层板。
; |! w% h% X9 Q) CNets:网络。
# A  Y" P1 t* K) g5 D) w5 ~$ iNet End:网络端点。
8 ], [' g  G. H( v! `Net List:网络表。
Pad:焊盘。
& y7 q7 Y  t2 ~' _. z# W0 vPad shaving:焊盘缩小。
3 f+ d+ j: `( y3 UParts :元件。
% Y) v3 I. \+ e2 Z* d/ A6 r- tPlated Through Hole:电镀通孔。
% x3 t- A0 e6 R; X* n1 I; Z: aPhotoplotter:光绘机。
. p, x/ \- i% i0 k  Y5 `" QPolarity:属性。
Print Circuit Board(PCB):印制线路板。+ b/ g3 k$ c% p- j) k& E% T# ?7 L* A; J
Programmable Dvice Fromat(PDF):可编辑设备格式 。/ m" M- t  \& k
Probe Tester:针式测试机。. k9 R( |! e9 C0 j
Query:询问。
Query window:询问窗口。, ^3 c' u8 ^- @/ S7 I, ~" I5 W
Resist:保护层。
8 c# Q/ `* x+ Z1 q6 s, SRotation:旋转。$ ^( S- R9 J! E* W6 k6 `4 I
RS-274-X:扩展Gerber.
  `- \4 c5 Q* ASingle-sided-Board:单面板。
% [4 e$ h! q! cSolder mask:阻焊。
Solder Paste:助焊层。& i$ ~; Z) P: q8 I8 O/ J7 g
SuRFace Maount Technology(SMT):表面贴装技术。; z1 U4 s9 N6 S2 e5 H6 |/ I
Thermal pad:散热焊盘。
: Z) N% s- ]- [, y  KTest point:测试点。
% N- V7 o: V2 mTeardrop:泪滴。: s' ~+ M- E4 G( J' c
Trace:线路。
  D% {5 h! a/ I: |) KUser X.Y:用户坐标。
0 _( h% ~+ S5 G% i- s4 h2 N, J# qVia hole:过孔。
5 L8 S; x" }) [, U7 f

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