03SiP设计之WB电源环设计

老吴PCB · 发表于 2020-4-13 06:43

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实际需求：

在进行Wire Bond封装设计时，对电源/地环设计是一个重要环节，很多电源/地的Die pin与电源环短距离连接，可以大大缩减键合线之间的距离，降低由键合线引起的感抗，减少基板层数等等。

ededewa · 发表于 2020-4-13 19:44

这么多资料

丫丫 · 发表于 2022-11-9 11:13

谢谢版主分享

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