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FPC制造工艺介绍

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-10 13:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB一-印制电路板, c8 _. W6 l5 I% K. `9 B# {
    O FPC-柔性电路板、 挠性电路板、软板- d4 `3 g2 B3 L; b
    FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材
    8 m0 ?- Z& a2 A% i+ R* M9 R) o制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷
    . R% @. X5 u- P电路板。& A$ C5 b4 i# e& `
    O FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性0 Y0 }" D/ B+ H- j& T! `' t
    好的特点。: H3 J# {8 y% `& g+ O7 A
    FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、! c2 d. s5 t  y( ]/ b
    数码
    ( R5 J) i6 {% `$ M. m- \' d相机、LCM等很多产品。
    & \: `2 b+ v, k' _1 n5 o  Y# g
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-10 18:24 | 只看该作者
    PCB一-印制电路板 FPC-柔性电路板、 挠性电路板、软板; FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材 制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷 电路板。
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