SMT贴片机的一些故障和故障分析

Griffin

贴片机常见故障
1 V1 I- b* z) d( T        1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
        A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
        B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
        C：了解故障发生前的操作过程。
. D) q* u7 e  Y2 ^) f' I" g+ l        D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
: P( c; [" X* g* E6 a2 R' _1 q- y        E：是否发生在特定的器件上。
        F：是否发生在特定的批量上。
/ r! k" H3 o! K& r7 D        G：是否发生在特定的时刻。
        2：常见故障的分析。
        A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
        （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压力异常。
        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
( w+ A$ x1 `) V7 K4 P( w9 J) G) W        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：基板定位不良。
. |$ W0 s' N4 k, x+ C! i        （7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
) |4 ~* r/ b7 v' r; a/ m+ |: h        （9）：贴装头吸嘴安装不良。
4 J# [  d! d. l4 Z5 F- j7 z        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
; t7 F, D5 b4 v0 v: }2 j- a        （11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
0 p5 E4 Y: `8 X        B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因
  [- g7 H9 A( x  A& ^# L- O( u6 O. b" n        a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
        b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
9 n% U& Z; k- p9 q. K2 x& ^- g        C：工作台支撑平台平面度不良。
        d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
' g9 }* }- p, j+ v        （3）：贴装时吹气压异常。
! g5 D0 Q$ L7 y2 {4 @; `- v        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
) U. C5 F3 P% I        （7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
        （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：
! t* ^  {( R- U+ F6 I/ @0 j        （1）：程序数据设备错误
        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
$ l) t1 L) q: ]  D1 l5 [        （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
# n& o0 A9 D: M. u5 n( l        （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
        （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
        D：取件不正常：
        （1）：编带规格与供料器规格不匹配。
        （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
" o1 y3 m6 O4 f& d- U1 t        （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
. X4 ]( C, t2 @4 I0 e6 G1 J        （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
        （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
! ]! U  q: ?' y, F2 V  Z. C        （6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
' [+ J! x" Q/ J- ~8 P        （7）：切纸刀不能正常切编带。
) W4 j0 g2 W9 N+ v        （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
; n$ L7 h8 d* P1 A        （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
        （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
        （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
, X9 h# \/ [+ L3 \  ?        （12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。
% y8 t% M3 [) `- [$ }+ V        （14）：吸片高度的初始值设备有误。
' k9 ^* s* H0 z( b1 _2 a" x        E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
        （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
        （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
8 ^1 u* _2 q0 K2 m, ]# H- w: L9 D        （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
" p# E( d2 B$ A0 }$ `+ [        （5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
( Q8 d7 G. f4 V" q        （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
        （8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
        （9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
        F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：真空吸着气压调节不良。
0 y  V- `; R/ i* H: N        （2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
% V* J) v! y# d        （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
        （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
- c/ N* W# M: @$ K/ ^. e8 J. I        （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
        （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
        （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴