SMT贴片机的一些故障和故障分析

Griffin

% O9 |5 S3 V8 }+ g0 D 贴片机常见故障
        1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
        A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
        B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
) @( V; J  L9 R; o& {0 m5 I8 b, u        C：了解故障发生前的操作过程。
7 }+ p' j" O3 |) N3 |* k7 \* J- u        D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
        E：是否发生在特定的器件上。
        F：是否发生在特定的批量上。
- x# f8 H/ C: Z- a7 y# {8 a( }' C        G：是否发生在特定的时刻。
        2：常见故障的分析。
        A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
        （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
! h3 a1 R/ d. y2 U6 g        （3）：贴装时吹气压力异常。
        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
, K/ c* D* C1 l2 x& L8 L        （5）：程序数据设备不正确。
9 l! [4 Q0 F( u. C, B, i        （6）：基板定位不良。
        （7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
! F; H" {' ^! u% {        （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
        （9）：贴装头吸嘴安装不良。
        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        （11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
$ S. M* p) w  F- Z, D! V: J        B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因
+ i! l& |& B" H' k! o. W: v        a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
        b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
        C：工作台支撑平台平面度不良。
1 e; |! n; ^; l2 P6 q        d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
" }, O1 q* J) J9 q! e: Z, K        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
% M, g. {9 l3 \% ^        （3）：贴装时吹气压异常。
        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
+ h8 p/ Y, t4 I        （5）：程序数据设备不正确。
3 w" c0 c7 R, h: u1 w! h6 V" R        （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
        （7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
        （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：程序数据设备错误
- r5 M1 }/ [- T+ P        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
        （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
        （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
        （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
        D：取件不正常：
8 B6 S0 S9 O' e" A9 |( i        （1）：编带规格与供料器规格不匹配。
3 |  ^; G7 A* K" M        （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
$ S# N) }* A9 H/ i5 x+ ?& W9 l        （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
        （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
( m/ {- n9 `. e) }/ [. I, @        （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
' K5 Q# w5 J2 Z  M        （6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
        （7）：切纸刀不能正常切编带。
2 o2 a* N5 e: t. _' ^7 U        （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
! H3 `* f, B5 S7 `4 p0 r        （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
        （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
4 m7 [, E+ W, Q' ~        （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
        （12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。
/ J6 m1 b2 Z. g6 z3 C* I        （14）：吸片高度的初始值设备有误。
        E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：
2 \* J+ a7 Q5 {( R8 e        （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
        （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
2 S6 J5 N7 A# d5 F' T        （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
" s5 Q) [- Q( V$ `0 n        （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
; I% B* B# n& C, o" S% m" Q        （5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
3 |1 J" _' M3 U        （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
" _4 n3 a" s8 a! {& J        （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
8 e1 s9 Q! _4 B8 I: D0 |2 b7 J" ]        （8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
! A6 {4 G7 q3 L/ R* ^1 b+ G8 h        （9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
        F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：真空吸着气压调节不良。
* {/ R9 l8 N9 p6 U: V- D        （2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
5 T, u8 n3 x' m# ]3 }        （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
( z) l* `: X3 {& o8 P8 p        （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
% E/ D7 J: F$ t& y; `        （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
        （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
        （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴