SMT贴片机的一些故障和故障分析

Griffin

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贴片机常见故障
+ y3 ^8 b$ A4 D2 w        1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
        A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
        B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
        C：了解故障发生前的操作过程。
        D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
        E：是否发生在特定的器件上。
        F：是否发生在特定的批量上。
, B* P+ ~' L/ G  s- {! E# m6 R  R% x        G：是否发生在特定的时刻。
2 \3 |- H) k+ C9 v        2：常见故障的分析。
; a2 ~$ W: g( f: x- e, v        A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
. Y5 R# k; L7 a- w        （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
5 [8 E. [) t; i9 Q+ w6 C9 R) J. T        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
) Q( ?6 O' N3 G1 U: g9 b- D0 f        （3）：贴装时吹气压力异常。
        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
6 l& y1 b3 \" C        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：基板定位不良。
3 S& K2 Q& W: |        （7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
  w8 o/ z+ ^+ N0 I/ L        （9）：贴装头吸嘴安装不良。
0 U( o3 F2 o9 F; J+ E        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
( A8 o# i4 V' f  c1 h0 p3 s        （11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
6 }6 S+ M0 H8 P' ]% _: d( A        B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因
+ V  _" g" P" R! r6 V' T        a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
5 e/ x+ o; U5 K* P  o; h        b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
        C：工作台支撑平台平面度不良。
        d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
" ~& B6 g4 g2 e2 ^0 G' j. t- u        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压异常。
) K$ j- R6 Y3 k" X* k/ X- }! C        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
        （7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
! Q. H) N5 [& T        （8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
, a( c9 ~; l  ]8 A3 f. |/ M, U        （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
* C+ \; t# E1 Q; A4 H6 s# Y        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：程序数据设备错误
9 T7 N7 }) G* r- g        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
        （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
2 V7 o/ O5 Z- m% T        （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
        （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
' w5 ^3 g$ |# h% \        D：取件不正常：
7 r: J& U( t$ {  Z* W        （1）：编带规格与供料器规格不匹配。
- _4 A- ]3 n: P2 @% h        （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
        （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
8 J3 n! Y) q& t% ], S        （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
' u# h! p9 E' Q        （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
        （6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
3 u2 X6 C% c" ]8 F7 J) V        （7）：切纸刀不能正常切编带。
        （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
# Z+ p" W, x8 J; Y        （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
7 L3 @' h3 Z- g+ D        （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
5 \0 Q+ p, {& v        （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
& m6 g% @7 d2 U0 D9 {+ A) n+ p        （12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。
        （14）：吸片高度的初始值设备有误。
+ n7 }' x; D1 t- |9 L( d, h        E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：
& ^) c" E9 ^; P$ M' @% ^        （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
3 Z% q. U; E8 f1 P2 \        （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
        （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
* l- P3 s3 `# @        （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
* n+ X: v5 j  N! B        （5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
3 G9 C3 \/ [, |8 o* m        （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
. L5 G# c$ [7 b" J" ?& |- g) O        （8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
        （9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
5 T7 K3 S2 a, z' R; {% \' m        F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：真空吸着气压调节不良。
        （2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
: M3 x1 S7 G9 G# @' w        （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
. a9 x  m4 b  \4 l. [8 {( u9 a        （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
7 A( d7 X3 |" }+ [( d        （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
        （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
        （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴