SMT贴片机的一些故障和故障分析

Griffin

贴片机常见故障
, F1 Q" M: B, K1 l- m        1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
# G7 o' x4 w2 z        A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
" f) J* ^! Z- T& P* q        B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
        C：了解故障发生前的操作过程。
        D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
# e+ r# I5 N# Q) r: A        E：是否发生在特定的器件上。
        F：是否发生在特定的批量上。
, \: `. {1 i6 \        G：是否发生在特定的时刻。
/ M3 Y! O# @! n2 B1 c. k* X$ {        2：常见故障的分析。
! |' ]% E! ~1 x/ J5 N        A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
        （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
/ d" v  X+ R8 V% m" u  [        （3）：贴装时吹气压力异常。
* p, S9 q8 F$ r1 c        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：基板定位不良。
        （7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
        （9）：贴装头吸嘴安装不良。
        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
1 C  b& I/ {2 T$ M        （11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
        B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因
        a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
- S4 _1 g# A; v        b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
        C：工作台支撑平台平面度不良。
' V4 L0 }4 C0 Q- ]        d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压异常。
        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
        （5）：程序数据设备不正确。
. n) w  A" w' Q& f: A0 w        （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
* c6 Z" k8 c& ^' ]6 ^! M7 e* a        （7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
" d0 u) E" |" d( H        （8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
        （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
. k% i; C7 T, a        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：程序数据设备错误
; J9 l- C5 Z9 j- F- {        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
        （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
( r$ `# H+ L$ Q2 j1 f; |% j8 |        （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
) _/ I5 ~- p. ?& L- h        （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
        D：取件不正常：
        （1）：编带规格与供料器规格不匹配。
' n( F3 k, o  m, H        （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
        （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
2 y$ }6 q* T( p: K        （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
        （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
        （6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
. r9 m$ u9 ^& m: L        （7）：切纸刀不能正常切编带。
        （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
        （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
        （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
        （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
        （12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。
        （14）：吸片高度的初始值设备有误。
        E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
# p( d5 K9 [: b9 G6 W2 j( w        （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
- K3 s7 M& z6 }6 K        （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
1 p0 ]& W& h- L- D        （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
5 p# [: [$ x  y1 o4 f6 \        （5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
        （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
        （8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
        （9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
        F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：真空吸着气压调节不良。
        （2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
        （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
# W* ]) w! K" N# ?! J        （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
        （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
        （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
+ f1 S( Y3 w% }$ j9 c        （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴