回流焊接经典工艺技术

Allevi

回流焊接经典工艺技术

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T1:  (20－100℃)

此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:
! J7 V* W6 D7 M5 d      1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用)
      2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,
; n+ D( C5 R. {      3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助
      4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠
T2:  (100－150℃)
& s; Q* u. H( B& a9 y            在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些
: [, r/ o# E7 o* o5 Z* d# h, ?" zT3:  (150－180℃)
) \! a2 B. k' {0 @            在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.
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