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回流焊接经典工艺技术

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-9 14:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    回流焊接经典工艺技术

    " N+ W, _9 z; E. v
    - z& S) B$ z% k2 y/ i* R
    T1:  (20-100℃)

    . M. Q: C4 u6 `! D; f5 A4 H此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:, O( \( b$ m8 o0 j2 S, ?
          1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用)
    & i" m* W+ e2 |% B      2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,3 E' ?8 L5 M; l+ t
          3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助
    + Z/ w% F' J' |0 k, W" f0 D      4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠. x" `2 D/ v; L1 t" {5 U, ~
    T2:  (100-150℃)
    2 L8 H; \8 e, ~& i            在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些3 k5 u  z* y% f4 Z) |- y7 Q2 H
    T3:  (150-180℃)
    7 Q) l- P0 Y; A5 W' Y' e            在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.$ E$ h1 u2 F( E' z. I8 O' T
    & f# l% |5 _8 Z4 t9 W6 t6 ^& ?
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    2#
    发表于 2020-4-9 18:48 | 只看该作者
    看看楼主分享的回流焊接经典工艺技术。
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