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PCB制造工艺流程详解

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  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-9 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    裁极介绍( D% l+ `9 `6 t) B, C
    裁板(CT):
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    依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺
    , [( Z* y7 F: `/ Z% G( j. p寸即working panel ,簡寫為wpn 1
    / D  B& ?6 A6 }4 m主要原物料:基板/ U7 _2 A3 y* C: P, A0 T6 i
    基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
    8 }6 B4 ^& A  w. v依铜厚可分为H/H; 1oz/1oz;2oz/2oz等种类
    # a* D5 I4 ~& w( M4 [% ~0 u1 ~注意事项: .
    2 Q! `& y- e+ _& f' W避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理. p$ d' ^5 ^2 t; [* L
    考虑涨缩影响,裁切板途下制程前进行烘烤- [* ], U7 S( e6 l* H
    游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

    * N% R! }, x  O5 X& l# O$ d
      A6 c; [" n; o
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-9 20:14 | 只看该作者
    裁极介绍) Q3 g5 ]! Z8 F' e 裁板(CT): 且的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel ,簡寫為wpn 1. V7 D( F' ?8 i% o% j$ r 主要原物料:基板 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格, 依铜厚可分为H/H; 1oz/1oz;2oz/2oz等种类
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