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多层FPC柔性线路板(多层柔性复合板)是由多层单面FPC或双面FPC组合而成的FPC,通过采用多层电路来实现更佳功能、更小、更轻。其特点是具有多种多样的构造,设计自由度较高。其中最常见的是基板与电缆结合为一体的“全聚酰亚胺”结构多层FPC。3 F& d* C5 h' X5 f5 j9 f& B! p5 Q
7 t! i" L4 W- S+ I特点1:每一层的基材都是聚酰亚胺,因此材料不存在温度特性差异,具有很高的通孔连接可靠性。" G8 m" b C4 x9 P" U5 A9 \
2:基板与电缆一体化,因此不需要接头,适用于狭窄空间或轻型、小型设备。 - h! F: b1 L3 D# A, G
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& m6 i; g* y, d! R; m基本构造
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基材 | 聚酰亚胺膜 | 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil) | 铜箔 | 17.5μm(1/2oz)、12μm(1/3oz) |
| Cover material | 聚酰亚胺膜 | 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil) | |
| Via | 贯通 0.20mm~ IVH 0.15mm~、SVH 0.10mm~ | 表面处理 | 沉锡、化学沉金、镀金、OSP抗氧化、沉银、沉镍、松香、裸铜、其他 | 层数 | 3 to 8 层 | $ s& N7 o/ J7 A+ ~# _4 h% E
特殊多层FPC结构构造①
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※上图为此款多层FPC构造的应用案例。
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特殊多层FPC结构构造②
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G M# k5 e) I4 V3 P, i※上图为此款多层FPC构造的应用案例。, \: ?% w# t4 n
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