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多层FPC柔性线路板(多层柔性复合板)是由多层单面FPC或双面FPC组合而成的FPC,通过采用多层电路来实现更佳功能、更小、更轻。其特点是具有多种多样的构造,设计自由度较高。其中最常见的是基板与电缆结合为一体的“全聚酰亚胺”结构多层FPC。
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' e6 C' ?: S& H+ `) e8 z% t9 y! [特点1:每一层的基材都是聚酰亚胺,因此材料不存在温度特性差异,具有很高的通孔连接可靠性。
2 @* | [6 Q9 C8 u2:基板与电缆一体化,因此不需要接头,适用于狭窄空间或轻型、小型设备。 3 J: S8 x- H6 M/ Y8 h
3 k$ Z4 A) Z L0 D. [
& L0 J# {$ O+ g u% O) A基本构造
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# D+ I7 i% R' V9 \
基材 | 聚酰亚胺膜 | 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil) | 铜箔 | 17.5μm(1/2oz)、12μm(1/3oz) |
| Cover material | 聚酰亚胺膜 | 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil) | |
| Via | 贯通 0.20mm~ IVH 0.15mm~、SVH 0.10mm~ | 表面处理 | 沉锡、化学沉金、镀金、OSP抗氧化、沉银、沉镍、松香、裸铜、其他 | 层数 | 3 to 8 层 | - S& u# ?: G: i/ V& I7 ?
特殊多层FPC结构构造①
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※上图为此款多层FPC构造的应用案例。
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' v2 a( `5 }- X7 V! F& o' Q) U$ E' Z特殊多层FPC结构构造②
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3 x" Y2 k3 ?) E; A$ }$ j※上图为此款多层FPC构造的应用案例。
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