SONY铺铜标准(原创)

sarryfu · 发表于 2008-6-3 20:53

原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表
) F/ G! e8 q' M& p就思科和华为而言，他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题，甚至提供些建议，结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道，那个是费时间，你还要熟 ...

有一定的深度.

仿真解决不了问题,要是仿真能解决问题, 实验室的学生人人都可以成为专家了，世界大公司倒不会用那么多高手来做板子了。那论坛上的layout工程师也可以转行做点别的了。因为世界上99%的大多数人都不是爱因斯坦和牛顿,不能通过想解决问题,都要实践出真知,所以经验是任何人/任何社会都必须重视的东西,也是很多方面决定成败的关键因素,正如战争,新兵打仗送死的多,能打仗的基本都是从小兵做起的.毛和孙子属于1%.

思科可能是最强的技术公司,包括系统/硬件和软件.HW次之.

为什么这么说呢. 思科就不用罗嗦了.

华为的互连设计原先用的是外包布线,最早是以华X(什么华安/华胜/华猛之类的)为名字的一堆外包公司,只能叫拉线,后来全部转为会通,里面大多数资深HW自己的互连工程师做比较高端的事情,包括但不限于带领外包人员做板子,掌控关键方面,监督布线的质量,所以华为的拉线就是拉线,建库就是建库,检查就是检查,分工很细,单独地谁也作不了别的,更不要是关键的部分了. 也曾经使用过给SONY布线的外包公司,但同样只是拉线而已.

SONY的外包人员的技术曾经接触过不少,但并不比华为自己的外包人员高明多少,而且华为是做大系统的,所以其实他们的要求是一致的.但明显电信级的设备要求要更高点.

说到底,技术到了一定程度是相通的.所以说他们三家基本差不了太多,如果有差别,那也是在单兵素质上的差别, 一分钱一分货,跟薪资政策和薪资待遇有关.同样是拿刀的,杀猪的/卖肉的和切菜的价钱差多了, 看你给的钱是干哪行的了. 限于人家内部的事情不能说太多,其实三家实施的一套做法都大同小异,只能说那么多.

[ 本帖最后由 sarryfu 于 2008-6-3 21:11 编辑 ]

路人丙 · 发表于 2008-6-3 22:22

我也来凑个热闹！！！

cmos · 发表于 2008-6-4 16:06

偶得意思是，sony能力强不是靠工程师取胜的，因为工程师是会流动的，但他的流程是他产品质量的保证。
此外sony和思科的可比性在于，思科仅仅局限在一个很小的领域，而sony的产品可是涉及到各个方面的，

另外，你可以遇到一个你认为不怎么样的做sony的layout，而cisco和华为有不少牛人layout，而产品呢。
用比较烂的人，创造出一个完美的产品的制造体系，这才是总体竞争力的表现。诸葛亮哪里都能找到。能救火的也许臭皮匠都能做。

能把你有限的人力资源用活用好，才是真本事。

mengzhuhao · 发表于 2008-6-4 22:06

为何非得这样分成小块的铜皮呢
这样对返回路径有没有影响啊
实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里

mengzhuhao · 发表于 2008-6-4 22:17

原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表 : T: [* _, B( [$ W
就思科和华为而言，他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题，甚至提供些建议，结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道，那个是费时间，你还要熟 ...

说的非常好

chiack · 发表于 2008-6-5 10:03

终于知道LAYOUT的设计指引是这样的》

cmos · 发表于 2008-6-5 15:41

原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-4 22:06 发表 ' @1 M: N5 i1 \) |7 ~' k. O, m1 B, H
为何非得这样分成小块的铜皮呢6 Y! l. l# Q9 {
这样对返回路径有没有影响啊
+ f( P4 W \- A' a" {, L实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里

这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。

[ 本帖最后由 cmos 于 2008-6-5 15:44 编辑 ]

mengzhuhao · 发表于 2008-6-6 17:56

原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表 , s7 e3 i$ O) J9 W5 l. c5 Y

; M8 j" T0 n% V# J8 R, r6 D' W5 Q$ H
这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。

原来如此啊

mengzhuhao · 发表于 2008-6-6 17:57

原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表 & U; D: \1 Q; w. a
5 e! r: J! r" D; i# O- [

8 N( s0 p) J6 n) q# G: U这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。

这成本也应该及其的高吧

clockwork · 发表于 2008-6-7 22:09

弱弱的提几个不明白的问题，不要笑话俺
引用楼主：
2：shape corner必须大小一致，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。（这样做的目的是什么呢，是为了整齐划一么？）
3：散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致，就是焊盘角在方孔的中心点。（散热孔是规则设定的，还是人工画的）
4：shape不能跨越焊盘，进入器件内部（是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在？）
5：shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3

哪儿有较详细的铺铜规范呢？

[ 本帖最后由 clockwork 于 2008-6-7 22:14 编辑 ]

cmos · 发表于 2008-6-10 10:13

原帖由 clockwork 于 2008-6-7 22:09 发表
6 `4 X& L- l; E4 b" J弱弱的提几个不明白的问题，不要笑话俺
8 {7 ~% t3 o" M0 _/ }: |. r- Z1 i2：shape corner必须大小一致，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。（这样做的目的是什么呢，是为了整齐划一么？）; d! m0 ~& ?$ a- w) g% I
3：散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致，就是焊盘角在方孔的中心点。（散热孔是规则设定的，还是人工画的）+ I. w) A0 ] j
4：shape不能跨越焊盘，进入器件内部（是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在？）4 a& h- K. t8 W
5：shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ...

2：为了美观。
3：人工画
4：0603也不允许，一般这类库的lib，焊盘间都有routekeepout的
5：这个不用解释，铺铜允许锐角吗？

没有什么详细的铺铜规范，取决于不同的客户不同的要求而已，如果你自己是硬工自己画layout，也许都可以没有要求了。
此贴只是抛砖引玉。因为你不是这么做，但别人是如此做的，想象下茶道到了日本怎么会弄出那么多规矩。不就是喝茶吗？同理。

其实还有套silk规范，如果我拿出来争议就更大了。