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SONY铺铜标准(原创)

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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2008-4-15 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    必被砸砖的贴,没有具体的此类文档说明,处理方式都是客户及战友口口相传的。. b7 O% s7 k5 h
    难免会和实际出入。想做sony的layout设计,先要做到这个啦
    " d" m- I: C5 ?1 z5 n& \# I1 V" T5 L3 A+ F* a6 U
    & i2 J7 L' K* Q3 h6 w- W
    9 v# ]% y# M8 Y: f' a! M0 f

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     楼主| 发表于 2008-6-4 16:06 | 只看该作者
    偶得意思是,sony能力强不是靠工程师取胜的,因为工程师是会流动的,但他的流程是他产品质量的保证。
    0 \5 w: M$ B* c7 n. Q1 U- z  }0 e此外sony和思科的可比性在于,思科仅仅局限在一个很小的领域,而sony的产品可是涉及到各个方面的,9 w( s$ G1 ]4 Q) T! s6 o* y) A. B

    * M7 @( y4 m  O另外,你可以遇到一个你认为不怎么样的做sony的layout,而cisco和华为有不少牛人layout,而产品呢。
      }$ R: j0 W; W) }* I. _4 S) l用比较烂的人,创造出一个完美的产品的制造体系,这才是总体竞争力的表现。诸葛亮哪里都能找到。能救火的也许臭皮匠都能做。7 m, t' S% {7 r; U4 {& b

    . y( B0 b# c9 H- x' F* f! r能把你有限的人力资源用活用好,才是真本事。

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    发表于 2009-3-8 23:17 | 只看该作者
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    发表于 2008-4-17 09:37 | 只看该作者
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    5#
     楼主| 发表于 2008-4-15 15:54 | 只看该作者
    1:shape的边界必须在格点上,grid-off是不允许的/ M+ b! @  G, ~
    / B  a7 o- G) E- }+ N  Z4 N/ u# F2 i
    没有开格点布线习惯的,就要先改这个毛病了。6 }, v/ Q7 N; \  S& m) u- S' ^

    4 d' p6 S! `0 K' `3 l" `2 P1 X

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    6#
     楼主| 发表于 2008-4-15 15:57 | 只看该作者
    2:shape corner必须大小一致0 D% p" Z3 Z% Z% Q# v9 m
    如下图,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做
    : j9 M$ a# k6 B5 i% y8 Z- ]6 r( x8 t( C

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    7#
     楼主| 发表于 2008-4-15 16:00 | 只看该作者
    3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点* a( e$ G6 e5 r, j$ C6 T3 Y
    4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部: Q* f0 C( b8 [2 V
    5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角
    9 r& G8 d4 M- x2 n& F' r) z: P6 P: N. c3 J# g' E- C& y
    ( U. \2 D- J# O2 b5 [1 v
    2 T' q( K) r  m" P
    [ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:01 编辑 ]

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    changxk0375 该用户已被删除
    8#
    发表于 2008-4-15 16:04 | 只看该作者
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    9#
     楼主| 发表于 2008-4-15 16:09 | 只看该作者
    6:严格意义上说,shape&shape,shape & line必须等间隔,% l' K9 A# x( i2 \9 _8 z" ^
    ( y9 K9 h8 q7 F1 z) p
    如果设定shape和line 0.3mm,间距,那么所有的shape间距都要如此,不能存在0.4mm或者0.25mm之类的情况,但为了守住格点铺铜,就是在满足0.3mm间距的前提下的格点间距。
    . J# I) f1 W! Z8 G) M, N& ]! A9 v4 s# g2 R: i/ Q/ L
    7:可复制回路的铺铜必须完全一致,包括器件布局布线的相对位置。如果略有差异,那么相同部分必须一致,仔细看下图电路还是有差异的& h; H! k  R0 |+ z
    ; g. G( |& \" x6 U- E* o
    [ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:11 编辑 ]

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    10#
     楼主| 发表于 2008-4-15 16:18 | 只看该作者
    虽然布局类似,但是layout完全不一样,所以下图的每个模块shape都是人手工一个一个画的,后续shape检查,就进行过7遍,以防止在后面的布线修正,改变了铺铜。以至于不满足客户的规范要求。" f! S0 ]: z; q+ z3 b( S- I# H
    更琐碎的要求就不叙述了,还有遗漏的要求,我省略了,因为没有截图case帮我说明,只是想让大家知道,什么叫挑剔。! l9 T& @: L1 }$ e& z8 `
    / F& N  O/ ?9 v' ~3 h! ?
    [ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:22 编辑 ]

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    2021-2-3 15:50
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    11#
    发表于 2008-4-15 17:04 | 只看该作者
    楼主太强了,学习了

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    12#
    发表于 2008-4-16 09:27 | 只看该作者
    好贴~

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    13#
    发表于 2008-4-17 08:58 | 只看该作者
    从铺铜一点就可以窥视日本电子工业强势的原因。4 Q; v5 r0 U, \( [: c8 Y
    认真啊,这么琐碎的事情也要做到最好,国内的电路板铺铜很少见到一小块一小块来的,这样铺出来的尖角啊,直角啊对电路性能,EMC的影响其实是很大的。

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    14#
    发表于 2008-4-17 09:00 | 只看该作者
    这个应该引入到我们日常的PCB设计中,日久成习惯

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    15#
    发表于 2008-4-17 09:21 | 只看该作者
    原帖由 libsuo 于 2008-4-17 09:00 发表
    , W- t' y2 f: A* \9 C3 B这个应该引入到我们日常的PCB设计中,日久成习惯

    6 T& c7 Y# c& N; e0 l: { 是的!支持!

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    superlish + 5 我很赞同

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    16#
    发表于 2008-4-17 11:04 | 只看该作者
    是很好呀!值得借鉴的。
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    17#
     楼主| 发表于 2008-4-17 13:15 | 只看该作者
    原帖由 kxx27 于 2008-4-17 09:37 发表 9 Y: n8 i! R) E+ `7 V3 ~6 Z
    这样做确实很不错,那日本的设计在时间上挑不?

    1 E* {$ h$ K$ h2 t" d
    # G& r- J0 `: m+ k. k3 L1 f3 @小日本是最挑时间的,说好某天是交期,哪天就必须出来,但不意味着可以放松标准。否则订单就没有下一次了。4 b& ]* Z* h& P  j' l3 X
    所以我曾经连续工作44天,平均每天早上9点到晚上12:00,中间还包含几个不眠之夜。第45天,写字楼停电1天,所以得以休息,否则那个个人记录一定能破。
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