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SONY铺铜标准(原创)

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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2008-4-15 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    必被砸砖的贴,没有具体的此类文档说明,处理方式都是客户及战友口口相传的。
    * g5 u. I2 v: I* O  V+ B: v3 y难免会和实际出入。想做sony的layout设计,先要做到这个啦4 N, s" O3 N- A( G, m

    % m2 v9 C( H8 X7 _) d5 v2 N" W2 |; s$ [& e8 {- ?
    & Y* c& r$ B* {' J

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     楼主| 发表于 2008-6-4 16:06 | 只看该作者
    偶得意思是,sony能力强不是靠工程师取胜的,因为工程师是会流动的,但他的流程是他产品质量的保证。# W+ u" ]2 ?" w
    此外sony和思科的可比性在于,思科仅仅局限在一个很小的领域,而sony的产品可是涉及到各个方面的,
    ; h# s# d0 j! z0 f6 u! g& a$ W" p; t% b! D5 `3 w' B5 {
    另外,你可以遇到一个你认为不怎么样的做sony的layout,而cisco和华为有不少牛人layout,而产品呢。
    ; y2 ^5 Q' F$ X) A  U3 x用比较烂的人,创造出一个完美的产品的制造体系,这才是总体竞争力的表现。诸葛亮哪里都能找到。能救火的也许臭皮匠都能做。3 i  Y' x/ O' B

    1 e; S0 P& ~* f% Y/ E' N能把你有限的人力资源用活用好,才是真本事。

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    发表于 2009-3-8 23:17 | 只看该作者
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    发表于 2008-4-17 09:37 | 只看该作者
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    2#
     楼主| 发表于 2008-4-15 15:54 | 只看该作者
    1:shape的边界必须在格点上,grid-off是不允许的# g2 b6 B( l* t. [% @& m+ ^

    ; m1 \- ~+ }+ u4 R8 }没有开格点布线习惯的,就要先改这个毛病了。
    ; _0 w: F4 A1 D3 a8 w
    7 l8 r* H9 S* b) n8 w

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    3#
     楼主| 发表于 2008-4-15 15:57 | 只看该作者
    2:shape corner必须大小一致) z9 A- _3 c! J6 d* ?: ]5 E; c6 ?
    如下图,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做# Q+ c' [2 G* k3 S: N* x& t

    # G$ u' B, |0 {

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    4#
     楼主| 发表于 2008-4-15 16:00 | 只看该作者
    3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点( r( T5 t# M# g! a5 Q" b3 H$ S
    4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部
    ! s) T/ N8 K7 {) m* i5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角
    ! K; L- `* P/ L' c5 a, `# U
    + _5 z# ~0 T" @8 i9 b" X% F$ n- j9 z 2 u" K9 N* ^& f' Z, u

    3 p) u$ J. w8 Q. X5 p. c$ }[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:01 编辑 ]

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    changxk0375 该用户已被删除
    5#
    发表于 2008-4-15 16:04 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    6#
     楼主| 发表于 2008-4-15 16:09 | 只看该作者
    6:严格意义上说,shape&shape,shape & line必须等间隔,% {# |: n. Z" T3 @

    / W( U  Q9 |2 c& J* l* p+ U. `5 b如果设定shape和line 0.3mm,间距,那么所有的shape间距都要如此,不能存在0.4mm或者0.25mm之类的情况,但为了守住格点铺铜,就是在满足0.3mm间距的前提下的格点间距。7 L& R) \" ?: E* x
    5 G  C1 {& _; m1 d' V
    7:可复制回路的铺铜必须完全一致,包括器件布局布线的相对位置。如果略有差异,那么相同部分必须一致,仔细看下图电路还是有差异的
      x& f% e& E* R& z: a0 {2 o
    6 f2 S7 r$ p7 Z* |. h[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:11 编辑 ]

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    7#
     楼主| 发表于 2008-4-15 16:18 | 只看该作者
    虽然布局类似,但是layout完全不一样,所以下图的每个模块shape都是人手工一个一个画的,后续shape检查,就进行过7遍,以防止在后面的布线修正,改变了铺铜。以至于不满足客户的规范要求。3 V& ]& v0 r2 \2 u& b8 B
    更琐碎的要求就不叙述了,还有遗漏的要求,我省略了,因为没有截图case帮我说明,只是想让大家知道,什么叫挑剔。
    4 \% c5 j2 {% a5 C# F9 K' X
    0 g3 _; G7 l9 E8 o2 _& K0 J/ \[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:22 编辑 ]

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    2021-2-3 15:50
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    8#
    发表于 2008-4-15 17:04 | 只看该作者
    楼主太强了,学习了

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    9#
    发表于 2008-4-16 09:27 | 只看该作者
    好贴~

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    10#
    发表于 2008-4-17 08:58 | 只看该作者
    从铺铜一点就可以窥视日本电子工业强势的原因。& }' A) O& N0 P6 X# U) k! ?" G2 I
    认真啊,这么琐碎的事情也要做到最好,国内的电路板铺铜很少见到一小块一小块来的,这样铺出来的尖角啊,直角啊对电路性能,EMC的影响其实是很大的。

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    11#
    发表于 2008-4-17 09:00 | 只看该作者
    这个应该引入到我们日常的PCB设计中,日久成习惯

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    12#
    发表于 2008-4-17 09:21 | 只看该作者
    原帖由 libsuo 于 2008-4-17 09:00 发表
    5 n! t' J3 M( U: b" K& w# ~) Z这个应该引入到我们日常的PCB设计中,日久成习惯
    ) b. D$ Y3 y3 Z7 R9 O. P
    是的!支持!

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    superlish + 5 我很赞同

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    14#
    发表于 2008-4-17 11:04 | 只看该作者
    是很好呀!值得借鉴的。
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    15#
     楼主| 发表于 2008-4-17 13:15 | 只看该作者
    原帖由 kxx27 于 2008-4-17 09:37 发表 # v' W  A) ?7 O3 v9 l3 }
    这样做确实很不错,那日本的设计在时间上挑不?
    ; L) [& U! }( M- I
    9 f" _0 b. |6 x# g8 O- Y$ V; A
    小日本是最挑时间的,说好某天是交期,哪天就必须出来,但不意味着可以放松标准。否则订单就没有下一次了。# U9 o! W  O6 w  X: \* S
    所以我曾经连续工作44天,平均每天早上9点到晚上12:00,中间还包含几个不眠之夜。第45天,写字楼停电1天,所以得以休息,否则那个个人记录一定能破。
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