TA的每日心情 | 开心 2019-11-21 15:51 |
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2. FPC的发展过程
: i. d8 K9 g6 C2 }& |0 j+ S; r挠性印制电路(FPC) 作为一:种特殊的电子互连技术,有着十
: a3 m' U* q+ y分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点,除
s7 C/ V* U) v8 o1 e可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路.$ o# o' Q0 G" r8 q, h
是当今最重要的电子互联技术之一,几乎在每一类电子产品中都/ n/ K3 W% Y- L( V$ |7 W/ k
有应用,包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机,再到高端.
- g; w; i9 \; Y: @复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说,你所拥有的产品中有许.
+ Q9 c6 ^. O& Q T多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。' c! Z5 N" ]7 M0 x5 m7 |
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一,( G$ M; R/ ~" A: @" W
早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面
& `4 V+ s7 Y7 _3 o8 A导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念1 E0 }( t- C. s" V, X
使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪,科研工作5 f+ s+ h! m3 N5 q) _$ k/ f8 a( Q
者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术,直到用
5 O. f& J, W$ p; T于汽车仪表盘仪器线路的连接,才推动了挠性印制电路的批量生
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