FPC基础简介解析

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2. FPC的发展过程
挠性印制电路(FPC) 作为一:种特殊的电子互连技术，有着十
) P( [) [: t# m' e分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除
3 p: S4 [1 Y8 n2 ]9 U: u可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路.
是当今最重要的电子互联技术之一，几乎在每一类电子产品中都
有应用，包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机，再到高端.
! D, k9 q% q6 E复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说，你所拥有的产品中有许.
多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一，
早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面
导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念
6 @0 z" g- B+ F" a3 V: W* ]/ p使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作
者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用
3 ]6 v! V3 I) b于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生
. m. w8 G- M' A) k  x产。
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挠性印制电路(FPC) 作为一:种特殊的电子互连技术，有着十0 h$ f6 J# z) M+ s 分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除 可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路. 是当今最重要的电子互联技术之一，几乎在每一类电子产品中都; 有应用，包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机，再到高端. 复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说，你所拥有的产品中有许. 多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。