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DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理 

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    发表于 2020-4-7 14:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理

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    ) a: K) F  @# g, V# W  C  ~# i) |$ N3 E  q5 {) q+ J/ f
    DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理     因为DEK印刷机关键参数统计出的变异量都产生于CPK能力的统计过程,所以要对机器进行调整,消除变异量,提高设备的CPK能力水平,首先需要了解前面提到的CPK能力的统计过程。在这里主要介绍影响DEK印刷机X、Y、 轴CPK能力偏低的因素及分析调整和改善过程。 DEK印刷机CPK能力统计结果不达标原因分析及调整改善措施:  调整过程解析: , |: f5 T& x$ [3 x+ y% [

    , a$ u* b6 n+ E  q1、RUN DRY PRINT TEST     在这一过程中将刮刀取下,同时采用零印刷压力,统计在这一条件下CPK的结果。如果在此条件下CPK统计结果达标,表明刮刀的使用是产生统计结果中变异的主要来源,而刮刀产生的影响主要体现在钢网变形和PCB位置的变动上,此时可以更换钢网或者检查PCB CLAMP夹板是否能将PCB夹紧来解决这一问题。如果CPK仍然没有变化,则进行下一步。
      M% w* B, `) F1 i  G% Q* v3 e5 {. p7 e) w
    2、RUN DRY ALIGNMENT 同时将印刷设置到最大     如果此时CPK结果能达标,说明是TABLE的线性轨道晃动,可以检查其润滑状态是否良好,是否发生了严重变形。如果不是需要进行下一步的问题诊断。
    . @2 H! E" R8 h* b& H; w
      H' W9 ]* n) y$ ^3、DISCONNECT CHASE CLAMP 切断电磁铁电源。这一动作只能在DRY ALIGNMENT情况下进行,这时统计的CPK不合格,就消除了CHASE CLAMP的影响。如果此时CPK能达标,表明CHASE CLAMP的间隙需要调整,或者SCREEN ACTUATOR需要更换。这时如果发现X方向CPK不合格,就更换X前面的ACUATOR;如果发现Y方向CPK不合格,就更换Y-ACTUATOR;对于 角度方向CPK不合格,更换X后面的ACTUATOR,否则需要进行如下分析。
    * P, g% o+ g, V
    9 w* i9 @$ U: E5 s6 F6 t; i: x5 u) W4、REMOVE SUPPORT TOOLING     如果此时CPK统计结果能达到标准,可以判断是因为顶针作用使PCB变形而引起CPK统计结果不能达标。其主要原因是传送皮带磨损,引起PCB底面相对于TABLE面高度减小,所以使用顶针时PCB会向上变形,这是需要更换传送皮带。
    $ z7 M( b9 x$ T" f) f
    ' o! C' o0 y  g% K. ?5、REDUCE RAIL WIDTH每次减小0.1mm     如果此时CPK结果合格说明轨道宽度设置不合适,PCB不能被PCB CLAMP固定好,需要重新设置轨道宽度。9 h1 v% q6 c; ?/ Y
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    6、USE VIDEO MODE     如果使用这一模式统计的CPK结果能达标,表明机器识别点处理结果有问题,需要重新进行CALIBRATION或者设置识别点。 8 _% Y0 E# J+ }) [7 f

      A2 B! U* z! b8 i6 S2 ~* ~; h+ L7、BACK OF RAIL RAMPERS     将轨道的缓冲汽缸调整到不起做用,统计CPK数据,如果此时CPK数据能达标,说明缓冲汽缸坏了或者调整不合适,需要重新调整。 " U: w# y& j) w! @

    ; j1 I, Y' L- F- ]* y6 W( T8、 CUT BOARD AND PUT FIDUICAL ON TOOLING     将PCB上的识别点切下粘在支撑PIN上放在TABLE上和钢网对应的位置,采用RUN DRY 的方式统计CPK,如果CPK合格,说明RISING TALBE 轴承有问题,如果此时问题还不能判断,就需要向DEK公司求助了。8 x$ u: `# m# X2 M

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-4-8 18:21 | 只看该作者
    看看DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理。
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