印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求

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——元器件封装库基本要求   印制电路板设计规范   

$ h" v/ w5 K$ E3 G; }2 {5 D  a                                                      
范围
PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
$ {" ]8 W- u" H0 w4 ~) z- L


2 T% m1 R( M9 e/ r6 M 规范性引用文件
6 p/ d2 z9 J. ~; R: K( o: o0 n使用时应以最新标准为有效版本。     

: q# H" \+ c) S2 k  SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard。
7 a$ K7 k+ [( ?  W: w
术语
5 [* |- Y5 ]6 b. Z  o5 O/ ~/ B: H表面贴装元件。  
& I0 w5 J" N0 j; V：Resistor Arrays/排阻。
: b' z( T# ^: q8 B：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
7 v+ P/ x- v9 V$ ?* A  Z2 j4 X1 X：Small outline transistor/小外形晶体管。
：Small outline diode/小外形二极管。
2 K- t4 d! a. B：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
缩小外形集成电路.
小外形封装集成电路.
8 y0 E. Q  \6 f# q缩小外形封装集成电路.
* ~: Y+ G/ a3 a$ @1 s2 g" u7 w薄小外形封装.
6 ^- R0 F# Q# a  J- n- |$ N薄缩小外形封装.
' [* ~" P7 z1 q1 O陶瓷扁平封装.
形引脚小外形集成电路.
：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
9 G8 j, ^! e- r8 d  x1 ~：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
6 w. f( U' V4 @& X& w! m3 B：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。  
5 M( i  h& I- A3 n% b$ V; ^# `：Dual-In-Line components/双列引脚元件。  
：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
6 |- F' A6 y/ a
使用说明
' z! W1 k/ V0 r, E0 X' G5 d" P5 t( N
3 `9 U6 f- ?: K) q5 _=宽度X长度。
mil，公制单位为mm。
! R7 W9 _1 h. X-1，-2等的后缀，称为

$ ^7 D! \! {) n7 G1 V
' C3 u2 s% O' R, Y$ ]# ir”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。
! w  {6 |! K. m, m) d% ?# | 焊盘的命名方法
1。
- _% ?2 x2 I2 J5 Y# c1  焊盘的命名方法
) @8 J; F+ T! p2 @$ S 简称 标准图示 命        名
光学识别

& y* r8 B. M- vMARK  
3 v  g7 p9 j( Q7 c命名举例：MARK1r0。
& V8 o' ?7 Z% r表面贴装
% a+ z8 j7 X3 k# n& ^- x SMD  
5 G2 k' J% D: D" C- V3 }( @
, P- C1 i6 D  B4 Y% U


# F+ R& L: R8 w1 k3 z
5 v/ F5 z5 o% R# l表面贴装
2 f' V1 A: p) B- `8 U1 n$ U+ Q SMDC
命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。  
3 n0 \9 j7 M7 N  S, l* ^" Y+ ~2 k1 ^长 (X)（mm） 表面贴装
SMDF  
命名举例：SMDF1r0X3r0

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道法自然

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学习规范，谢谢分享！
7 o+ Z  r- x3 \" p3 p

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感谢！

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) K7 B2 Z4 T' b0 S

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