请教SOIC和SOP区别

hulxe

dgwq

7楼给力

NO.2

学习了

zwzlove

7楼回答得太好了，我都混着用。。。

1570424683@qq.c

hcf830716 发表于 2010-5-25 16:34
SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;
9 S! k) l- ~8 D0 l; KSOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;
$ F' V- R6 R/ K# C: ]! O8 e* NSOIC=PITCH≥50mil

' ~! x1 U9 R( Q) s: t4 W那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢？求解释！
我还有一个问题啊？是不是所有采用同一种封装的器件的大小都差不多啊？

hcf830716

1570424683@qq.c 发表于 2014-3-21 10:56
1 C7 @# N8 {) M' j3 {那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢？求解释！
5 k" A/ F6 R. L3 t( N) _* \我还有一个问题啊？是不是所 ...

间距为1.27mm,每个IC厂家提供的数据手册上的数据都稍有点差别，但做封装参考IPC-7351A的标准做的话，焊接都基本不会有啥问题；

台风12

还真有区别