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2 K5 p# U* r" Z3 @( y; n专业术语简介
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8 ]6 j* P" r4 N: W8 f! ~决定出去见识见识，出去后与同事交流时8 S- v5 M- r. a
dummying为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处，但
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% U9 l3 ^( T4 y t, H* R! }# j8 N, k& r$ R( y" n* k8 c0 u4 f4 |1 w; R
：Printed circuit board，印刷电路板； ) \& X0 e1 _! c
： Flexible Printed circuit，柔性电路板，也称挠性电路板，俗称软板；
/ S% R$ p* l+ X \- J. l：Copper Clad Laminates，铜箔基材； / E0 R( f( U' @' a3 S
：Flexible Copper Clad Laminates，柔性铜箔基材； 7 p& h! ]1 @! Z: s+ R
：Roll Anneal Copper Foil，压延铜； ( F- q; ~ ?5 {8 f& i) @! r
：Electrolysis Desposition Copper Foil，电解铜； & w( N+ K4 C. I% ~. }1 D
：Adhesive，粘接剂，俗称胶； $ G% F, c1 r, ^
：Polyimide，聚亚酰胺； ( A8 ?6 [; {& E0 u, ~
：Cover lay，覆盖膜，日资厂称为保胶、有的厂称为包封等
9 x0 x) I, b/ G) `+ d& s：Solder Resist，阻焊；
3 u c, g2 Z$ A5 F% r/ Z/ a：电磁屏蔽膜； 8 j: g& W* A" ]' F! A
：Prepreg，半固化片，也称黏结片 " t8 b; F1 t! U# Y
：Liquid Crystal Polyme，液晶聚合物
9 ?- v5 ]: ^& h& ~3 B：Plated Trough Holes，镀通孔 # _+ e5 Q8 c9 V, U
：No Plated Trough Holes，
+ H2 v, z+ F. i- {; o：Blind Via Holes盲孔
4 S! m6 b, _! @, O: m1 l" j, O$ z' e：Electroless Nickel Immersion Gold无电解（化学）镍金 ; x: k1 [8 A; s2 [# i n
：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解（化学）
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：Organic Solderability Preservatives，有机可焊性预处理； 7 H0 [: H$ u" W9 q! n
：Integrated Circuit，集成电路； ]2 p( R$ K: Q6 p0 h. R
：Automatic Optic Inspection；自动光学检查； 8 i( n( N* c. }
：Vertical Continuous Plate，垂直连续电镀； % B9 I- N' w2 Y ]7 U4 d: V
VI：
: F. x3 g/ i$ n% Y9 D( R：SuRFace Mount Technology，表面贴装技术； ; q+ m- l' y* d6 G" D* G8 O
：Design For Manufacture，可制造性设计；
8 `2 B/ N8 f; [' t: [! {： . b# {, h) D3 h" Q8 Q# j' V
：Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜 , D# h" j5 O) c7 V0 X% @* B
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发表于 2020-4-2 14:08
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