FPC专业术语简介

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专业术语简介

决定出去见识见识，出去后与同事交流时
dummying为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处，但
0 C* a6 ^7 r$ n6 U
( j$ G  d' V$ f: E  J
$ O2 N  |: y& B  n8 E( t：Printed circuit board，印刷电路板；
： Flexible Printed circuit，柔性电路板，也称挠性电路板，俗称软板；
& K* F4 o. f% W6 l0 n：Copper Clad Laminates，铜箔基材；
：Flexible Copper Clad Laminates，柔性铜箔基材；
3 a9 A, F: u- j* R* |" x：Roll Anneal Copper Foil，压延铜；
# ^6 n& x0 E2 L- f) w! T：Electrolysis Desposition Copper Foil，电解铜；
' n$ A% w# h8 D9 M7 U：Adhesive，粘接剂，俗称胶；
2 Z$ w& Y7 d% m! J* I, \：Polyimide，聚亚酰胺；
! `9 s9 n# s# s; S  F5 K+ \：Cover lay，覆盖膜，日资厂称为保胶、有的厂称为包封等
+ B& S5 z; N# t; z$ X! L- r：Solder Resist，阻焊；
4 ?& J2 J, \8 _& U' n：电磁屏蔽膜；
4 L/ E. Y  ~1 O- i8 Y8 F% @3 F：Prepreg，半固化片，也称黏结片
4 R+ S) e! A. F/ |; f：Liquid Crystal Polyme，液晶聚合物
：Plated Trough Holes，镀通孔
' R4 M$ E6 \) `- Y, g, z) M：No Plated Trough Holes，
5 P+ c, S2 ?3 Y0 M8 u1 T, U( e：Blind Via Holes盲孔
6 V7 g) {2 Z, F* @：Electroless Nickel Immersion Gold无电解（化学）镍金
：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解（化学）

：Organic Solderability Preservatives，有机可焊性预处理；
：Integrated Circuit，集成电路；
：Automatic Optic Inspection；自动光学检查；
：Vertical Continuous Plate，垂直连续电镀；
" G% ]) @3 c1 Z0 _3 RVI：
" r' ?0 s  V+ D  A4 h5 ^! ~：SuRFace Mount Technology，表面贴装技术；
0 o' n% |$ i) b4 @. X' x, ?& T* e9 x：Design For Manufacture，可制造性设计；
：
2 W8 ~: \0 Y! t：Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜
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道法自然

决定出去见识见识，出去后与同事交流时为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处