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( q6 R) W4 B6 A3 g1 a6 }; yAnisotropicConductiveFilm% m, i6 p, P# G1 ?0 [4 V
各向异性导电薄膜' L5 w: _4 A. k. o2 C
CCD# ^4 @! X3 s; }
ChargeCoupledDevice
) C# \' K" V5 T' z电荷耦合装置: ?9 R8 ]* h" p1 e& ~$ H- i$ W
CCL
M/ X7 \: w4 ^CopperCladLaminate
! F( z: ?9 o) A, ^+ ?覆铜板
6 n; C2 D' z+ J0 x9 v, mCMOS
! \- l) L3 x) a2 \- xComplementaryMetalOxideSemiconductor
$ G8 ^ f8 ^$ [- {互补氧化金属半导体
# |$ G/ y' v6 X2 jCOB% z1 S( @2 P5 P- A, z; Z
ChipOnBoard9 g& {; [- x! h7 y, Z
通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上" Y% H' k8 A. M! i7 O8 @
COG4 ^1 y1 @0 H2 [# C
ChipOnGlass
( v+ l/ R* n5 J2 ~: q) ]' M将芯片固定于玻璃上1 L) w/ u6 g4 _$ E; }* B" \; X
COF
4 {1 V9 M# e" wChipOnFPC2 ?/ i# L: {) k- L8 i) K
将IC固定于柔性线路板上: p( c# }5 q% ^/ H3 s
CPU
2 m5 w$ p+ g, W( Y1 \5 WCenterProcessorUnit9 u2 j% d9 ^/ [
中央处理器' w |2 v7 X) P1 k( O( e% J+ M9 ~
DOC
( P6 I/ ]% X8 Z7 aDiskonChip$ h; k7 n% n9 {: l! r3 ^
芯片磁盘
* }1 m" t& v. @4 AEL
" z6 E( B' \4 y3 a* Y8 X0 O$ MElectroLuminescence' {( G, G' w4 L: g8 [
电致发光
& i8 j" x; h: w8 i* L1 B' Z) uEPROM1 z* i( f, A' Q+ z# U. ^
ErasableProgrammableRead-OnlyMemory% D3 y& ^' }& E8 q7 h6 a
紫外擦除只读存储器$ U7 n6 T/ F* c8 V- A7 j8 F
FPC3 ]) ^% B9 ?7 m& A
FlexiblePrintedCircuit7 f+ f8 {4 S. W1 l( \
柔性线路板
& k- P X7 [ V5 Z9 UGAL
4 v, Q3 y+ X! wGenericArrayLogic
' [# T' i0 v, H/ Z通用阵列逻辑9 J/ B4 E% @% Y1 O; W
IC
* u" V" H# Q. J" Z2 hIntegrateCircuit
/ Y5 @) C- |8 M$ i' Q集成电路5 j# i- Y7 C' }
LCD
5 E" E' Y9 |6 C$ @* g& a1 M: zLiquidCrystalDisplay% k! Q }/ N3 I) M: Q1 Z" w
液晶显示器. F0 |, P8 `) ^3 m6 ]9 }6 ]
LCM
8 V3 I4 U' a) [5 [* }/ }LiquidCrystalModule/ I$ b6 U8 I0 s A' F
液晶模块/ _8 K7 A, r- w
LED
, {6 |" S( W, g* h% o, p' e0 KLightEmittingDiode. y' K' q2 x s# _5 K
发光二极管$ s/ C! O! s9 X; S. C; @; r+ n3 ?, L; i
PAL. b# X; ?& X0 D% N6 Q
ProgrammableArrayLogic
+ }) r& v% `- E/ Y# a7 |. t: t可编程阵列逻辑2 m7 y" w4 b* z4 i
PCB+ }) i& h. ?& t/ ?
PrintedCircuitBoard
# V1 \$ I, Y) h& ?+ @3 W' a印刷线路板
- ]5 t) }3 E6 Y2 _& e" o6 `PDP6 o7 ~* w, m* O% y7 m
PlasmaDisplayPanel9 }" _6 N8 n; m7 v
等离子显示屏) k% P) x4 k6 C% O+ P
PLD/ F, I1 A" u* ]) u1 y
ProgramableLogicDevice V8 D. i) B1 ~. n5 m
可编程逻辑器件
1 K5 i j) V# _( n% W& ePLED
* s) g, ~. x% j6 W# [" H: yPolymerLight-EmittingDiode: {% d, a# p/ S* }
高分子发光二极管9 _8 C+ t) L. d5 {
QA& N/ L& v& E6 N, ]# H' S
QUALITYASSURANCE' {! ]2 `- t9 {/ C, w2 u2 `
品质保证+ M- k+ x" G+ [2 k2 f2 |1 d' r
QC3 J. o+ d9 K& W5 V9 R, Q/ N% o9 F1 I
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品质控制) K. ?4 W0 S! M" |# B' n# s
RAM
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随机存取存储器
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ReadOnlyMemory, V/ T4 D, ?0 K4 {" v9 R
只读存储器2 n: D k0 E/ b8 {
SGS6 J7 J f9 k" N
SocieteGeneraledeSurveillanceS.A.3 n6 P/ P: ]" Q. `3 P3 i @
通用公证行9 C- g& x: g* k* N* l
SMD
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表面贴片元器件
6 G5 O. x! Y9 f# I `5 U0 L/ PSMT
0 P' z: o) D6 [9 I& B' USurfaceMountTechnology" r9 S# V& P9 u4 ?+ T1 D; Y
表面贴片技术6 K# T* G2 T# D
TAB
7 M" l! A( m# xTapeAotomatedBonding. a1 B' o: S' c$ F w
各向异性导电胶连接方式
! O' t8 D: Q& N5 g4 YTCP
# E6 U8 @8 c+ ^) I2 }! m5 |" I3 N9 vTapeCarrierPackage
6 `8 ~$ Q' u3 V& C柔性线路板
: F) {9 n# _# {4 |TTL
1 S5 V9 S( j9 lTransister-Transister-Logic; ?( X. y1 t0 Y0 _$ B- o
晶体管-晶体管逻辑电路
, O( f& Z) T- |; P( Y0 x$ P. b- M& m
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