cadence元件封装制作

updown

打开焊盘制作软件Pad Designer：
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8 r6 u6 u% q4 v/ @- q: i
、设置参数（parameters）：
6 C3 |7 _) M6 y; ]：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；
) a7 [! e* b% q9 G- J# ~layers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，
( f' h1 _0 R4 x8 \. J8 W) }9 y
( s# J2 [1 S& j% u：单位选择，精度一般选择3位即可；
' v* a# p2 |1 `9 d$ c" I：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；
设置层（layers）：
6 V, n$ i, {6 V" [6 ^2 s9 k
' u0 S1 f  D! l$ x+ u! d1 B设置：
5 N& I1 Q% G' @9 h0 s
7 l& M1 q3 A$ e0 _. H% N" x  j：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大
即可；
：助焊层设置：
选择复制操

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suiwinder

焊盘貌似挺复杂的