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/ s6 N; t" q) `( ~+ E% b2 X( L在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：
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! R$ x0 c/ g9 E& k+ F FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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: l; b+ f% n7 r0 @( C5 B: |+ w 第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型) * I! ]' L3 _. K* A& r% J
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注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。2 k8 s7 @( _) V$ l. N
0 X* P8 M! }! U1 @* o 第二、铜箔的薄厚
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就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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第三、 板材常用胶的类型 ' ~$ Z- i( W6 M2 h: v
' R' B# j% ?/ n0 f& B 一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。3 v2 h$ e3 X/ w, x& y9 J" t
3 M8 K5 b9 m6 N- V/ x5 w 第四、常用胶的薄厚 6 f; M7 r: T- {
! n0 O) E8 C$ e 胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。- q9 L0 ~" g0 m6 m+ e. A
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第五、绝缘层板材
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绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚
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从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。1 }" d. D7 K8 A2 |" A
8 W% v6 P1 K1 D2 I 第一、FPC组成的对称 $ u, ^5 ~* f& k
. B' ~/ v$ \3 I4 Z8 e6 K 在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。 PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致) z3 K6 u6 I4 W
7 Q! d. p- H/ ]/ A/ _. F 第二、压合加工工艺的操纵 & b6 Y" a0 d9 U1 a! y
, z+ F( \1 f* Z6 z+ h7 { 在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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发表于 2020-4-1 11:14
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