FPC软板的翘曲度和板材的关系

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在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：

FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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& ^9 j. m5 s. b7 k4 e, _ 第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型) 　　

: n0 j1 i( k$ P6 J 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。
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5 f9 Q. l2 L: H 第二、铜箔的薄厚 　　
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+ a* _& z* D: n- e5 I 就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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% c  c5 P; ?$ {4 u9 _! f, `: X 第三、 板材常用胶的类型 　　
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$ k6 |6 L# @$ W) a! t1 f1 n  x 一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。

1 ^1 Q0 a. H4 ]! x- f, w# q 第四、常用胶的薄厚 　　
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胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。

第五、绝缘层板材 　　
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. O' q5 L+ i; a0 g$ {7 T1 V 绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚
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5 x, B* ^4 R9 s# i0 Q5 | 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。

$ g2 P+ }3 E7 T1 w# a: O/ S 第一、FPC组成的对称 　
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* t! |! a5 M1 w1 D+ [( e 在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。 PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致

, v8 |) z& U, h) j 第二、压合加工工艺的操纵 　　
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1 E( ?7 p  A. I( V/ i7 @/ F 在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。

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