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FPC设计要求

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-31 13:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 & Z' d4 b: }6 N) G2 X
    、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 : t1 Y. }, |: z- k6 c. g
    、TCP,COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
    & n' T( j5 u& {) Y  s、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。 , M8 ]# |9 l& C0 C( T
    、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入,把所有线及字符放到同一层,且用同一颜色,1 m: E" Z$ g9 }8 @, k
    PCB中要保留所有重要信息(Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置),# o& x9 h( @) E6 V2 k4 U3 ?
    PCB冲模绘图定位到原点坐标点(0,0)。
    # \, r9 R8 ^* }* o、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点,以减少应力利于弯曲。 2 j4 h3 k/ u2 d7 c! X
    、需要ACF的区域反面要平整,不要有高低不平的图形存在。
    " u1 o' J3 e2 F9 F、线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好。
    3 d4 C2 ^% r6 c、由于要SMT贴片,务必在线路上要有光学点,具体位置放置在需要帖片的区域对角位置,通常做直8 ^+ q' b7 ^# ^
    0.8-1.0mm大小的焊盘。
    - e* [/ n' i3 ^2 m1 t9 g$ y、为了保证FPC的柔软性,在地线铺铜的时候,最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络,: [& m2 B+ i" x( d7 j: a
    & W+ w; C3 t! L. Z- ~4 |2 G
    、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上,以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 9 u) p7 F2 N0 o* @% v% X8 C
    、走线不要走锐角;不要走环形线。 0 n: Z: e8 t! i8 r! a1 `5 s  h
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:15 | 只看该作者
    FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
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