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FPC设计要求

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-31 13:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 . Q7 x8 V! U: S9 q8 c! y: c5 c8 ~
    、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 . O& e1 v/ E1 u, b: }  y8 @4 B
    、TCP,COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。 0 p# B& C' o1 h$ }+ v
    、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
    . K; k) X1 [2 v、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入,把所有线及字符放到同一层,且用同一颜色,
    % U7 r/ t& ]9 Z0 J4 YPCB中要保留所有重要信息(Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置),/ b6 N/ }" v0 `8 p* H
    PCB冲模绘图定位到原点坐标点(0,0)。
    $ e1 @# M8 N2 [. d、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点,以减少应力利于弯曲。 , b% y% v  n$ y9 L
    、需要ACF的区域反面要平整,不要有高低不平的图形存在。 ! r4 B$ X4 Y3 R: K" n6 x7 k
    、线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好。
    * J0 d4 D% j( F+ u4 }. q、由于要SMT贴片,务必在线路上要有光学点,具体位置放置在需要帖片的区域对角位置,通常做直* Z  o3 `* f4 f: n& j, ?$ M& J) \
    0.8-1.0mm大小的焊盘。
    5 F$ T. `+ L6 g- o、为了保证FPC的柔软性,在地线铺铜的时候,最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络,2 [' J" o$ N  }, O
    6 w: L: L8 e, Y' H1 p
    、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上,以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 0 W9 v( ?- a5 ]6 v
    、走线不要走锐角;不要走环形线。
    4 C1 m; Q9 N# G' a0 K: S
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    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:15 | 只看该作者
    FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
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