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用AUTOCAD进行封装设计时怎么导入芯片信息

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1#
发表于 2020-3-31 12:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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准备学习用AUTOCAD进行框架类封装设计,但是芯片信息导入繁琐,芯片上有几百个pad,每个都手画非常麻烦,有什么办法将芯片的完整信息(包括die pad坐标、pad size等)导入到CAD吗?
9 v9 q! {( R# ]/ b; k1 s1 m: G4 |感谢!
& w! d1 G+ {7 y3 a4 N/ ?5 \. U

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2#
发表于 2020-10-13 12:30 | 只看该作者
你也在用Autocad画PCB吗?我也是的,好像国内用的人不多,可以加个微信交流交流' i& u; \) p- a" E6 }# {

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3#
发表于 2020-11-24 17:09 | 只看该作者
把要输出的放在一个光绘层,导出dxf即可

点评

毛老师,除了用autocad做cof封装设计绘图,还可以用什么比较好?  详情 回复 发表于 2021-8-10 15:45

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4#
发表于 2021-3-6 20:02 | 只看该作者
我是在做框架设计,不知道有什么可以分享的

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5#
发表于 2021-8-10 15:43 | 只看该作者
我也刚刚在学习,可以加微信一起交流吗

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6#
发表于 2021-8-10 15:45 | 只看该作者
amao 发表于 2020-11-24 17:09* l3 U! Q& J8 p2 A) F/ e
把要输出的放在一个光绘层,导出dxf即可

: Z, ?& C( V2 Y2 Y; c毛老师,除了用autocad做cof封装设计绘图,还可以用什么比较好?
" B/ L: C; ~) V1 m
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