大家都来说说建立元件封装时需要注意哪些问题吧～～集思广益

dallacsu

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7 H( ]/ Q7 I1 L" E0 Z! S% t) `  X自己先写几个，算是抛砖引玉吧：

7 F2 B& Y, \7 Y* J4 W8 ?1 明确焊盘大小，焊盘间距及焊盘位置（我基本都是把元件最大外形的中心作为原点，由图计算出焊盘中心坐标，从而根据此坐标精确定位）；
2 丝印框（2D线）放置在所有层，一般丝印外框都会做余量，单边加大0.1mm；
3 确定参考图是TOP view，明确pin 1脚的位置，并做好标记；

8 V7 F- y! _6 Z* o! Y3 T. U大家都来说说自己做库的经验吧～～

welkin520

定位孔与焊盘的位置间距，丝印框是确定原件在PCB板上所占的空间大小