TA的每日心情 | 开心 2020-7-31 15:46 |
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JIS C 5016—1994 挠性印制线路板试验方法 : P; D; D6 b# K# @; N0 K1 i( h
龚永林译 + I9 K) C% H/ d
: F$ y3 J% v/ C- g9 p m6 C
1.适用范围
3 ]: E1 {( O6 @" A* X7 g2 p1 N: @ 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验- M$ ~1 ?- D. t! v( p3 g
+ J0 ]1 q+ T) P6 m% } 备注 1).本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
$ n: d1 c# F5 e2 |2 y% D 2).本标准中引用标准,见附表1所示。 Q, ~3 Z/ [8 ~! f1 c
3).本标准所对应国际标准如下: ; S) i% p6 h# B4 k n' G
IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分:试验方法 + @0 o, b/ z8 Y/ }
IEC 326—2(1990)印制板 第2部分:试验方法
) R! K' T( F: A- q2 ~; l 2.术语定义
2 t$ A9 }6 A2 v* r9 ~( r3 b4 ? 本标准用的主要术语的定义,是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。 # u5 ]) G/ e J* s0 A4 H
3.试验状态
8 Y! x# Q' g3 d# K 3.1 标准状态 在专项标准没有规定时,试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的
7 B8 Y! T4 Z$ a/ K(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃,相对湿度25~75%,气压* v3 _# i) l+ ?
。但是,对标准状态下判别产生异疑时,或者有特别要求时,按3.2条。 7 c. n5 I& L: D( R) L+ H
另外,试验在标准状态进行有困难时,对判别不会产生疑问的,可以在标准状态以外的6 r0 U" c- Z# M
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3.2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条
! e( U5 E# { ~1 d(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃,相对湿度60~70%,气压86~106Kpa)。 m; l5 a2 c7 U& ?1 Z
4.试样 * Z9 P _+ a8 ]3 u, D$ P
4.1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。
3 y' z) Q3 A$ g4 F! x& @ 而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。 & d5 ^" y5 d% N3 K# B
(1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时,
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+ G6 w4 {/ B ]3 x% j 而有设计的试验样板时,以此作为试样。
: _9 L% M) g2 d2 {' r (2)试验图形的方法 以4.2的试验图形为试样,试验对象是以与挠性印制板相同材料和
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0 `# i$ S7 `* x$ P7 j! b: P9 K 4.2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。 + p9 v S/ G$ S8 O
5.前处理
2 y4 z1 t. S* ~; [! s0 j 试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
) G3 x+ g- r0 I+ ~! b7 J4 | 6.外观 g9 }$ ~ v- H. k8 P( [, p8 i
显微切片及其尺寸检验 ; Q7 [# _5 s3 L0 j( m7 L0 f ^
6.1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜,对照专项标准确认挠性印制板的品质,
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另外,用显微切片看试样加工质量状态时,用约250倍的显微镜,通常用环氧化树脂、
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6.2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定,检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部
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(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0.001mm
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( u' |3 V" L" c" a1 w (2)材料 材料是脱模料,填埋用树脂,研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、1 P% E- ^. c$ M& b* M+ ^% q
等),以及研磨料(铝、氧化铬等). 3 v3 {4 M* E. g0 F x7 ^" @
(3)试样制作 切割适当大小的试样,不可损伤观察部位,埋入填埋树脂。然后,用研磨
( A$ B1 W; y# y1 }2 R从粒度粗到细依次进行精研磨,再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研
; e4 W4 T1 ^- R9 C7 A85~95°范围。
, v4 \' h1 w8 L% b0 m6 t 在测定镀通孔镀层厚度时,显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90%以
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(4)试验 试验是按专项标准规定的项目,规定的倍率检查。
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