FPC检验标准

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JIS C 5016—1994 挠性印制线路板试验方法
( \0 d' j& _/ I- T9 k4 X  龚永林译  
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! ?9 e: b# a& X3 q  1．适用范围  
9 p: w: }: ~. F  本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验
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1 t7 ?) U  \  j& t% T  备注  1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
        2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
        3)．本标准所对应国际标准如下：
  IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  
  v- [) m! N! X* x9 N  IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法
2 n4 u0 @, i9 i  2．术语定义  
  本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
, c  M- r( ]& v. F& h  3．试验状态  
  3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的
+ I! o5 s% P, G' T(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压
. \0 q, t" r3 D3 D。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
  另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的
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9 n6 h0 {* A2 @6 R  3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条
(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
! T$ R6 Z2 K& Z# Z5 d  4．试样
: u; |0 e$ u9 I+ f- X  4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。
; u8 _# s4 c0 t  而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
* `! }# B& j. d0 r5 ?, y$ u  (1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，
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$ l2 ~6 ^  A  I: m  而有设计的试验样板时，以此作为试样。
  (2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和
; W. f' V/ T2 v, K
/ ?  P' \& o6 J  4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
' B- S  |) T7 e0 h0 W/ k  5．前处理  
. U' T6 b0 E: b, R5 D; G2 Z  试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
% w  ^  b1 M5 U  6．外观  
  显微切片及其尺寸检验
  6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，

$ F/ M% [; d4 T" m" \: q6 i  另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、

  6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部

  (1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm
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  (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、
等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．
: C7 m" q$ j. t- H9 t9 a  (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨
; G- I1 [4 l8 t* m/ a" v从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研
85~95°范围。
  在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以

  f# @  {, S$ I' w( l6 ]# ?  (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
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显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部,(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm 2 I; l% ^" s% |; y# ^) Y0 O   (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、) V9 Q: W1 i" K- ^ 等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．   (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨 从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研 85~95°范围。   在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以   (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。