TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
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FPC的挠曲特性7 [# J9 C [2 _
+ b- V6 {: R. I8 s3 p$ Y FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：
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' `. r# ?- F1 m1 d0 h, U' V2 ` A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。! ?% M( O2 m7 g
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第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)
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% u- W, ]: _4 i+ i/ g 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。6 F6 z6 O& ^- A6 W
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第二﹑ 铜箔的薄厚! V0 \& m$ w* A @; T$ K5 S
. v8 ] O% G) ^, M 就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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4 g9 ^. v7 d+ j7 a i; f5 M" o9 F1 E! Q 第三﹑ 板材常用胶的类型
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9 b0 P. `' v7 W- `$ z8 f 一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。, m- y+ x& H7 c6 R& w5 o7 o
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第四﹑ 常用胶的薄厚
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, b! M# R. @ f/ f+ Y; z* u" d0 m 胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。
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7 E2 _ ^- D8 ?3 J" |# \0 Z( Z 第五﹑ 绝缘层板材( B, n2 M# J# U7 K$ e4 m
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绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。
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$ d" J! z7 J# I( w6 z' g% q 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚. q1 c/ C" j) ]% G
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b) 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。" c6 @9 P+ p6 ~) c. m& H3 t' X
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第一﹑FPC组成的对称
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6 M6 x# i3 D4 N( R: O W7 I, ` 在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。
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PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致) P: m0 E) ? w; ?! t' t8 w3 K
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第二﹑压合加工工艺的操纵5 r1 f% g' a. s9 I1 \" F3 S
8 n* i6 o' `7 X* m 在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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发表于 2020-3-30 13:58
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