FPC的挠曲特性

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FPC的挠曲特性

3 ^* N2 ], e" Q4 r; d FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：

A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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  L6 |: E6 [9 q! A: k5 e3 [1 e　　第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)
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# p1 h9 l6 a6 y2 z　　注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。

　　第二﹑ 铜箔的薄厚

就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。

/ b) n+ h( F8 n+ u: @' s　　第三﹑ 板材常用胶的类型
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　　一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。

% @5 V) {4 P% D3 n) L　　第四﹑ 常用胶的薄厚
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　　胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。
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: v4 Z9 i: o, b! v1 A+ h　　第五﹑ 绝缘层板材

　　绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。

7 p( ^* W7 l) W6 b　　小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚
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　　b) 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。
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　　第一﹑FPC组成的对称
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9 @; {2 O- Q+ E　　在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。
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　　PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致
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# X7 H3 A, ?$ y& x' a- C) F　　第二﹑压合加工工艺的操纵
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　　在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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