FPC的挠曲特性

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FPC的挠曲特性
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FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：
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, \- _5 R5 h3 c* T A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。

　　第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)

8 `( q, }& ~8 ^$ [, j7 W　　注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。

　　第二﹑ 铜箔的薄厚
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就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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/ H5 B& Y/ P. l! N( q7 @: A* \　　第三﹑ 板材常用胶的类型
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6 l$ c' Q$ a7 v2 X4 }. N: T6 G　　一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
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* C! {% y; d  L! h% z　　第四﹑ 常用胶的薄厚
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- ~: Z6 ^  q: \, f/ g$ ^, N　　胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。
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　　第五﹑ 绝缘层板材
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　　绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。
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0 t/ i5 u7 G9 t$ K　　小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚

1 q3 \: N) R, [* Q; T6 G: t# l5 U　　b) 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。

; D- h( ^2 v0 J; o# A: U! J　　第一﹑FPC组成的对称
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' `/ ], Q# f9 d7 t3 z. R　　在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。

- A& |0 W/ h  W0 {　　PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致

　　第二﹑压合加工工艺的操纵

* D4 e$ q  U  m4 _　　在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。

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