找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
楼主: updown
打印 上一主题 下一主题

HFSS射频仿真设计实例大全-徐兴福

    [复制链接]

该用户从未签到

152#
发表于 2023-2-25 19:44 | 只看该作者
哈哈哈,就想看看这部书,好好学习学习,博主棒棒哒!非常感谢!!!
: F8 e9 G1 |; b4 p' Y1 _. F

该用户从未签到

154#
发表于 2023-3-22 07:57 | 只看该作者
早上好,好好学习

该用户从未签到

155#
发表于 2023-3-22 10:32 | 只看该作者
HFSS ( High Frequency Structure Simulator)是由Ansys公司推出的三维电磁仿真软件,7 i4 v5 `' F5 P/ y) X; k/ |( m
是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件、业界公认的三维电磁场设计和分析的工  O' D% ~3 n# J1 }. p
业标准。.9 l& y6 G6 h+ P$ w) T5 s1 y( T

; J) z- j# M; f, R3 t) v1 D4 J1 A  r$ S

该用户从未签到

156#
发表于 2023-3-24 22:31 | 只看该作者
xuexixuexi..

该用户从未签到

157#
发表于 2023-5-11 09:33 | 只看该作者

9 ~4 T! q: P; I1 Z# V看看是什么样的7 X: t. f, a! v  h3 U; O- v
  • TA的每日心情
    难过
    2024-3-31 15:07
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    159#
    发表于 2023-7-18 15:41 | 只看该作者
    1.1 概述) ~* m9 i$ H4 Z, _- _) n, b" d: Z8 A8 E% v; v9 Z7 n
    HFSS ( High Frequency Structure Simulator)是由Ansys公司推出的三维电磁仿真软件,/ `& o( y/ Y& v! {: a5 S( V2 [: B: y
    是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件、业界公认的三维电磁场设计和分析的工. U% E+ x: N8 |, u  P
    业标准。.  k2 r/ W, D; P2 B) v% {8 z% Y5 o# g4 J# {9 |$ Q
    HFSS经过20多年的发展,已经是电子设计人员,尤其是电磁仿真人员,必不可少的+ |, l! T- U; {4 R' X* \8 E
    ) d$ B, n  s8 g: p! o0 f工具。在射频、微波、天线、高速电路等领域得到了广泛应用,已成为三维全波电磁场仿真' M7 f8 D) [8 v* V7 j# j# l# X  ]! I3 y+ Z3 V$ x3 L# P
    的行业标准和黄金工具,是工程师们的得力助手。为了应对快速发展的设计需求,除了伤真
    9 ~- Z& @3 j: F9 S% x! s6 C8 h功能的不断扩展外,HFSS对高性能计算的支持也更加深入和广泛,不断提高仿真速度、扩* W- Z- {8 k$ a2 g* b) \3 Y5 G: L
    展仿真规模,发展至今的VIs版本。" M% Q4 M5 j- o+ i, k7 e$ i2 J& f
    HFSSI5相对于以前版本更新的内容包括:更快的矩阵求解器与HPC、全新升级的有限
    9 z" t: D% N2 e  _大阵列求解器、更加灵活和强大的混合算法、改进的宽带扫频、更完善的多物理场求解流程
    2 i, h3 a: z. J0 v2 \9 w2 E0 \9 O2 o等,此外,与ECAD的接口、瞬态求解器、易用性等方面也有显著增强。
    . `% r% t/ G0 n9 r, ZHFSS适用领域如下所示。% y0 L, y% J. |; H, M9 ~
    1 ~8 P$ @/ z/ @* Z●高频组件: LTCC、 介质振荡器、耦合器、滤波器、隔离器、功分器、芯片部件、磁4 ]# V! l  c8 V! m* d2 i. X3 Q; e3 M3 `; p# m. W. h1 R, m
    珠等。& w& B, F3 {8 p# e
    ( a. d$ a$ t2 h. Z5 l- u●天线:贴片天线、角锥天线、阵列天线、Vivaldi 天线、八木天线等。3 |( R+ h9 l8 A9 Z# `& A$ l1 H0 r+ `% ?& q5 Z- X) r
    ,电缆:同轴电缆、双绞线电缆、带状电缆等。
    - \5 M6 M- ^! T* U4 H●IC封装:引脚型(QFP、PLCC、DIP、 SOP等)、PGA. BGA、TAB、功率器件4 D: B' k8 I+ x. M% M+ z
    (IGBT、功率MoSFET、DBC基板等)、MCM等。2 Q9 z: m) I  R4 p. H) F: D: `. Y
    2 C, Y6 t: r3 }. B* h6 `6 I●连接器:同轴连接器、多脚连接器(端子型、卡槽型等)、插针插座等。
    / _: J$ a- j4 [, PCB板:裸板、平面、传输线、网格平面、硬板、混合板、柔性板。: q' Y6 y, A. M
    ,其他: RFID.无线充电、EMCIEMI、 核磁共振、微波加热、光电接口。
    ! H, j5 m0 `& a, o图1.1为HFSS工作界面。
    2 b6 Y* n: D! E; X7 ?

    该用户从未签到

    162#
    发表于 2023-10-29 16:22 | 只看该作者
    HHHHHHHHHHHHH
    3 x& M( y# z9 `  ~, O

    该用户从未签到

    163#
    发表于 2023-11-14 16:46 | 只看该作者
    查看资料学习
      C, t; h+ P  e
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-31 15:01
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    164#
    发表于 2023-12-8 11:18 | 只看该作者
    谢谢分享,努力学习
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-3 17:03 , Processed in 0.093750 second(s), 19 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表