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SMT生产设备工作环境要求
7 [: Y6 a; o) v) Y9 y3 ?& vSMT生产设备是高精度的机电-体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度湿度温度都有一定的要求, 为保+ I- Z* _$ V' U Z' z- V4 O, C
证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:# v* B& B) ^ Y& ~! K2 N* a9 q0 y
1:电源:电源电压和功率要符合设备要求! ~3 z# J2 A* Z) S# _* H u
电压要稳定,要求:
# L9 R: V- x q* i单相AC220 (220+10%, 50/60 HZ)- e8 _$ A& v0 v$ n5 }0 i
三相AC380V (220+10%, 50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。; I& a+ A$ H5 n/ p2 h3 e
2:温度:环境温度: 23+3°C为最佳。- -般为17~ 28°C。极限温度为15 ~ 35°C (印刷工作间环境温度为23+3*C为/ m' B+ A& J; V4 o- J
最佳)
0 h! ~. y! A, U: e. m" l1 @3:湿度:相对湿度: 45~ 70%RH
" e1 {: p3 K U: e) ?) W4:工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。" h3 a& ^2 W- s1 N* \, u
空气清洁度为100000级(BGJ73-84) ;- U; O) p4 x2 g7 q* ^* f3 q
在空调环境下,要有一定的新风量,尽量将CO2含量控制在1000PPM以下,CO含量控制10PPM以下,以保证人体( ]. S# _% N) X2 k$ t7 v7 s+ _8 t2 y
健康。
# `0 j$ B- f& t; i5:防静电:产设备必须接地良好,应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地墙、工作台垫、坐椅等均* j" S" b0 ?9 F" D7 I
应符合防静电要求。
3 T9 d5 X/ W, t& _8 A6 [6:排风:再流焊和波峰焊设备都有排风要求。& T" B$ X1 Y9 _
7:照明:厂房内应有良好的照明条件,理想的照度为800LUXx 1200LUX,至少不能低于300LUX。
* L% t8 [; ]6 G4 d8: SMT生产线人员要求:产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。& R& C: Y' d1 w* {/ s5 f2 Y
操作人员应严格按”安全技术操作规程"和工艺要求操作。
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