正片与负片

jimmy

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
( j) H$ P) z4 @! o0 x正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程

/ M4 |& x* X1 R& T负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

yifeng

看下,是不是很值得学习

yifeng

很值得学习

sxiaofeng

表层和内层的布线层　是正片
/ ], O- j% x6 p7 b电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
金属面罩　是负片

weihonggao

xhcgy2003

我来顶一下!

king_wtb

不错不错．．学习学习

chenzhong

不太懂。。。。。。。

butterfl6

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表
- b/ _' k1 T& \0 A7 w; k表层和内层的布线层　是正片
电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
; Z$ ~; R* |& E金属面罩　是负片

1 W4 I2 D6 {. N& Y; T, J' ?

8 q! [- P. w( j1 p电源和地不一定是做成负片的

旅客

原帖由 butterfl6 于 2008-6-13 10:55 发表

* S8 a# A# R% E! d7 g8 ?

8 H& M4 V, w/ K" K6 f  \3 x电源和地不一定是做成负片的

斑竹说的虽然没有错，但是我还是支持sxiaofeng的做法把电源、地设置为负片。
9 W. |" m8 G5 I8 J4 t; ?$ g1 B
[ 本帖最后由 旅客 于 2008-6-13 11:33 编辑 ]

protel

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表
2 t/ y* I5 p* v+ {# r$ j表层和内层的布线层　是正片
  j' ]9 J$ U7 E" O; O电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
' @, J- i( A# V+ f8 f: S金属面罩　是负片

9 b$ B2 S; m! w* r: M6 ]正片适合做线径小,线间距小的,精度高的板.负片一般是做线径和线间距精度不高的板?正片用曝光显影的方法,负片用丝印的方法?
7 b+ q, p- P3 P2 m- d7 c! V7 R
[ 本帖最后由 protel 于 2008-6-13 13:22 编辑 ]

laodao315

哦，这样的啊

小石

了解了解...

chenqinglin

我最近也是在想知道这个问题  呵呵呵 正好

net_king

layout 也可以把问题说的这么清楚 。
太利害了。
学习ing！！！！！

binwenn28

很好学习了，谢谢

哆啦＠梦

学习啦！补补课！