产品要用20年，焊点可靠性如何保证？

周峰

如题

angern

(1)
9 f8 T. F  o: ^温度循环负载要尽可能小;
9 E$ I4 h- x3 p0 N0 m6 u* M- }! \; d) y(2)
$ K& p5 R- ?3 t, o2 l) e元器件要尽可能小:
5 M; l6 C! q- E1 F# f(3)
热膨胀系数要匹配;
(4)
6 U( M* z& n% g( H采用柔性引线;
- Z6 K- q) c% {4 n% l0 A5 V0 u) s  z7 Z(5)
9 B4 |. X+ f! q# d# p* a8 l尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
; G2 C2 H! s; ~- J6 B性引线进行电气连接;
(6)
通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;
(7)
' [) U9 H  h' i- u$ p( e& ]% N印制板的装配应保证在板的水平方向能
自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;
; O8 s3 F0 g" M+ I. H(8)
6 v/ @, {$ i- M2 n" c+ y焊点尺寸和形状要适当;
* L6 a- q* I3 ^. r! t+ _7 x(9)
在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;
(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿
命达到最大值。
' x7 w% f8 S; `( r, C( t- A) P% T通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:
  u% p+ _3 V& k(1)
9 K+ x& T! s/ |3 P8 H# E良好的焊接工艺质量;
(2)
尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
(3)
+ A1 ]* d) ]. V0 v6 o) H1 E" z操作中选择能够承受负载的材料和结构;
: J& P- [! ?0 f( i" |表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
9 ]7 b+ P6 \: l; ^2 y% r) H方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量
# }' r6 |; I4 J+ c的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。