产品要用20年，焊点可靠性如何保证？

周峰

如题

angern

(1)
: U( z2 z' Z' Z, I% {3 m温度循环负载要尽可能小;
(2)
! |" a5 P& b" _! c, J! o/ K# a5 |元器件要尽可能小:
' |/ Y# t3 c- s8 Y/ a% C(3)
热膨胀系数要匹配;
  o3 N3 o% U3 J* X% Z(4)
9 K/ L$ D$ P7 J/ h) e* p采用柔性引线;
8 C+ K' l, U$ r$ O; t(5)
4 f6 Z& U, p+ |& o  L  m尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
% d6 ^9 ~4 I! R) t1 R9 l! B) \: \- c性引线进行电气连接;
# R% W: S+ ]1 o3 |, o. U" D(6)
: ^0 u# ~+ j' E5 p; a- R4 g通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;
" r5 H* H. t9 s(7)
2 \- h% ^" L( ?+ ]* Q; L/ w* f印制板的装配应保证在板的水平方向能
自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;
8 |6 a* }/ B1 F- d( N(8)
( e1 Q, M1 X7 T1 U6 b- F# W/ }$ @焊点尺寸和形状要适当;
(9)
: f! A0 a) A* v3 c9 u1 n在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;
(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
  L+ W* {) k, u过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿
. A, l2 F& N3 X2 r% Z命达到最大值。
通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:
(1)
4 H+ X& a* h3 k/ S* _1 a良好的焊接工艺质量;
(2)
尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
(3)
) L4 ^' W3 m" C2 K! E, ~8 h操作中选择能够承受负载的材料和结构;
表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
6 \+ p. a$ Z2 p+ N6 v方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量
的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。
  W& \! j, l, n4 V2 }  i& T