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承接原理图设计、pcb设计，天线设计。
; G% C; U. J% [+ V8 b' A团队优势：
' o# T. t8 O, U1 y! T成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。. g2 s! R5 ^0 Q- |. H0 ?2 `
1 `9 E8 ^6 C1 I业务类型：
( a. g2 p/ N' |2 F/ k; k+ ~硬件总体方案；, j$ _/ r, U; N
● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。9 U! ^9 S" X9 J, F
仅PCB layout；
" ~$ a) V- i0 e4 H# y+ \9 s9 @● 最高PCB设计层数：20层+
: P, o0 ?' s' B5 t- h3 [ ● 最大PIN数目：50000+/ R( ?% t$ v, g; J3 I# ? j) M
● 最小线宽：2.4mil7 w% R2 I: a1 W5 [
● 最小线间距：2.4mil9 }+ x8 c9 Q5 Q, L% \% d9 c4 H. y$ a
● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)
% Q1 H+ K* l" ^0 g7 f' U ● 最多BGA数目：20+
q5 R+ p1 _/ r* w7 V, ^3 X" K ● 最小BGA PIN 间距：0.4mm* x; v) t" G+ Q, b6 J& k
● 最大BGA PIN数：1156
( y4 o0 U: O: H' K: j ● 最高速信号：:10Gbps; ?: w/ e8 w" ?
天线设计方案；) F# r2 `+ H' A Y$ q3 `: j
● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。/ E" I0 r& Q* H
其他业务合作；7 }0 a0 e0 W, p! a1 h( }4 p* b
● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。
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2 T9 l @# z! F! {; ^设备优势：1 q$ q, S5 x4 J
团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。7 \! l1 L+ I7 M' y. Z
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联系方式：18224418444（微信同号） |
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发表于 2021-6-20 17:01
