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承接原理图设计、pcb设计，天线设计。
5 p( _4 X+ m$ ^9 ~( S团队优势：
9 D+ g; |5 d6 n' c$ n; @成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。6 I4 A* r1 w/ G' H! ]9 h3 [& J( R
! {3 y f U# p3 m业务类型：
; Z6 N" R% }- {. ?6 X( f硬件总体方案；2 n5 v9 o) ^* d' ]9 a* ]
● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。
" }: E6 g$ T: w% `2 D/ r; Q0 @仅PCB layout；
) r- j0 ^) a& w" Z/ T+ K● 最高PCB设计层数：20层+/ X( ~8 {% t$ [5 k* U- A m
● 最大PIN数目：50000+! d! b5 A4 N8 c. n, F9 b/ g" n
● 最小线宽：2.4mil5 d4 c, g! U1 l2 m+ W
● 最小线间距：2.4mil
: \0 r. N+ i; o( Z( W- c+ W$ p● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)' E, H6 |2 O! D, I& P+ f3 K5 W
● 最多BGA数目：20+# K& d8 Z3 ?1 e& m {8 _* a
● 最小BGA PIN 间距：0.4mm
/ \& C& D* H+ e2 m y ● 最大BGA PIN数：1156/ k6 X: q% C9 i$ q9 q
● 最高速信号：:10Gbps, R( b$ Z8 j% ]& A) H" _
天线设计方案；0 P' @4 t( w3 T# \1 o
● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。: d8 k- r8 u# B! {* v$ E: o
其他业务合作；; o. ?& b. d% m) L$ m% z6 `
● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。
2 w# N/ B$ s& z) G: A3 j, u* F, O" D5 w1 g6 k6 M
设备优势：2 }+ ]1 p$ t0 q+ ^. L
团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。' q# P/ z* @: R5 L9 v/ {( q
: s; _, n5 R, b+ i: r
联系方式：18224418444（微信同号） |
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发表于 2021-6-20 17:01
