|
|
承接原理图设计、pcb设计，天线设计。) u9 o# D8 }! b _" D7 W. H+ P
团队优势：; S3 w- q8 T. Q& I7 ?6 l5 q1 [
成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。
7 U+ c1 q+ S' Q+ T% i+ M
5 z6 F! T, D# v; ~, @8 R' r业务类型：- g" c3 N4 H. Z/ d4 o, h2 [- u
硬件总体方案；
) \8 O) X4 Z+ s, _% E! i● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。& l% G( j5 |; ~' X1 V
仅PCB layout；$ J+ b0 S% X& I: ?# ~" ?
● 最高PCB设计层数：20层+! m8 \* a$ ?) \ E- u
● 最大PIN数目：50000+9 x) F h' ~: k' d1 |/ K/ A4 Q1 V
● 最小线宽：2.4mil! l0 H. o) c4 H$ }" l
● 最小线间距：2.4mil, {) Q) q& ]3 x- Y; L) s
● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)4 f" @; i, t7 L/ F$ f
● 最多BGA数目：20+
4 t" P+ F' L) ? ● 最小BGA PIN 间距：0.4mm
" _' |$ S5 C! h9 n1 |- ^2 t( ]" S. D ● 最大BGA PIN数：1156
3 ~' |* W7 }5 J+ V- C' x9 [ ● 最高速信号：:10Gbps
* Q, {% O5 _: A6 r+ E. M; n* y3 D天线设计方案；
! M' b* I5 N2 {+ A# |8 ?$ W● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。$ b* o/ `. y$ g: h2 P% n
其他业务合作；
! S+ }* ]8 a) T% v9 t) b/ {● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。
& H, d- y1 R, U& T
2 ^0 \) t4 G" J3 ^设备优势：
& o% d5 A% I6 I团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。 r6 l3 _# I/ X: T* D
/ ]0 z3 I" H% n$ r
联系方式：18224418444（微信同号） |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2021-6-20 17:01
