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承接原理图设计、pcb设计，天线设计。* N! {; U+ g7 p. u6 x: ~2 Y
团队优势：3 z J- J& ^6 ^ S' M" G
成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。
5 S$ n" H0 [+ \. C: I, a& z( ?* V, ]* R5 h
业务类型：
& t/ b h# c7 a% k+ m( o) P硬件总体方案；
6 I6 C$ |' F+ V) G: r# o. a● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。5 i/ s$ _) {( F7 J5 L4 Q5 Q
仅PCB layout；
6 i/ t% H+ F" J, }● 最高PCB设计层数：20层+
. s, \( Y8 d% N4 G: m3 K ● 最大PIN数目：50000+
6 }- {# D" W: A$ [' P( { ● 最小线宽：2.4mil
7 ~# ]% n% G" e& j+ M7 G! F; E ● 最小线间距：2.4mil T% p1 p8 W* `! n; g' I+ N. o
● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)+ X* W0 Y' H, T+ k
● 最多BGA数目：20+
6 U5 Y, o+ B5 K5 Z; }( L ● 最小BGA PIN 间距：0.4mm. `) G. F" j! F3 E! J T% d
● 最大BGA PIN数：1156) x' l7 _; ~2 ]' i# ?1 a
● 最高速信号：:10Gbps% l) m3 Z$ t7 ], U n
天线设计方案； b( I& c6 ]3 ^6 n* i R
● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。9 ^6 U1 Q" l6 |' i# V
其他业务合作；
3 D9 y+ {( `9 F( c% [9 G● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。
6 h# K/ u6 ] C5 l, s& ?4 _2 H0 ` w: X# Z* J
设备优势：
. E8 `5 U- h/ v/ G团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。& i0 A& M+ L* D8 X! h
p. r1 X8 V! E
联系方式：18224418444（微信同号） |
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发表于 2021-6-20 17:01
