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承接原理图设计、pcb设计，天线设计。
7 {2 `- C$ \ z, t& u8 q# Y7 X( c团队优势：- w3 B, B% y% ?, J+ b) h& s% m4 F
成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。: j- p$ r. e/ y4 ?% Y
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业务类型：
' g+ D2 x# r1 b5 U! s9 u" b- d1 s- P硬件总体方案；; | E* K- f2 @( R# O; L0 s
● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。# W9 `; {' y1 G+ o' d: p, X6 `/ Q
仅PCB layout；1 q# ?" i9 ~* ~0 m; {3 ]. [
● 最高PCB设计层数：20层+
# H0 Z G* K# C d+ P- | s ● 最大PIN数目：50000+
* t$ [& ?+ g1 {1 v" p* b. g( i ● 最小线宽：2.4mil- Y- |; x" B& t' d9 W3 ~
● 最小线间距：2.4mil# L4 V' u* X% d# P/ N% x. M- X
● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)4 n6 a# }7 o6 {% j5 A* {
● 最多BGA数目：20+# K/ E8 W' P4 P0 z( u# ~3 w4 w
● 最小BGA PIN 间距：0.4mm
4 T, X+ \5 R4 K- j ● 最大BGA PIN数：1156
. t9 S" \# f% E! a ● 最高速信号：:10Gbps- N9 G5 x; G8 \2 |/ Y6 {. [* m6 v
天线设计方案；( S% D) H9 ]: I* w( M
● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。
7 ], R' c8 P3 E5 |其他业务合作；
; J( \; s" y; z7 ^● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。5 w2 |" A7 ^" m5 Q$ M
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设备优势：8 G' n- x4 R& o+ A1 X5 D
团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。/ Z6 W$ k( A$ f7 i1 [3 }" R4 B* x
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联系方式：18224418444（微信同号） |
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发表于 2021-6-20 17:01
