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承接原理图设计、pcb设计，天线设计。
; D8 q. s' q: U V* Q. k) n团队优势：0 o! p! W3 ^+ D& X: [. i1 {
成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。
( f( q$ e, O3 m% Z4 x7 d' [
4 g- Y5 z6 t/ ~1 _0 v) L4 s9 w业务类型：
- E8 f: o. B% Y) f硬件总体方案；
) }" L* o- u% h6 c3 [● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。
; F& h8 x- x( i, s& ?# w6 U/ }仅PCB layout；! Z) N9 [; E2 @" P, I
● 最高PCB设计层数：20层+
9 p4 t7 F. T; x( Y! R ● 最大PIN数目：50000+
7 Z- y; u* ]5 O1 E' v" ^: W ● 最小线宽：2.4mil
! b; } N: Y" z; r* {' P- L ● 最小线间距：2.4mil
7 U* U5 p! }6 K● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)
$ _0 Q( O9 _1 K: w8 a4 l ● 最多BGA数目：20+0 M$ {, Z* c+ E
● 最小BGA PIN 间距：0.4mm
% Q p8 U% P; i- [/ y+ | ● 最大BGA PIN数：1156- S! x' o. n! v% K& t3 r
● 最高速信号：:10Gbps. ~: A9 G5 u W- r4 \8 A
天线设计方案；
: c8 }- c( s0 V' b: o7 @- K● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。
) s7 P8 P; F0 v0 Q8 C; S& \' B其他业务合作；0 o6 {/ L3 C( A/ E9 i% T
● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。
' o% L* W& h* n$ S3 M
# e! J& C7 @) n) ~! L% V2 N设备优势：$ r I$ Y- E0 J, u# x1 i
团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。/ _, ~0 }3 U* W1 R/ j5 h5 G+ [
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联系方式：18224418444（微信同号） |
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发表于 2021-6-20 17:01
