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1,原材料! c* I: j2 T. i4 b
(1)有胶材料,无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜,无胶压延铜的材料柔性,折叠性比较好。; @: v, m' O( t! {1 Y
(2)材料的厚度:PI+铜厚0 ?) E/ u4 ^% ], q* C5 s; @
2,覆盖膜3 C2 Z5 h) ^' a9 y; E
覆盖膜由PI和胶组成
2 e/ y. F8 S* |+ O/ D) N% |1 F& S5 _5 C9 [/ U
, k( Q3 B0 N' y
3,补强/ F `. H0 V2 s$ K
补强一般有以下几种;PI补强,PED补强,FR4补强,钢片补强等,一般补强的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度,单位为Mil。厚度根据客户要求而定。
3 W7 o# I) u; r4 }1 d& o$ M3 y2 I% @# N
4,纯胶
# h- p+ _+ B g% x {纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板,也有用于粘接补强。( U3 l: G: \; O8 h# F
/ L. s6 X+ h5 l8 ^0 K6 D. e
5,屏闭膜
0 x j% \/ }2 v9 f1 V, M$ ]主要起到信号屏闭作用,而且要接地。( }8 W" f0 B5 z; P/ Z
8 c+ H: E% Q: Z O
6,三M胶* {( n( {" }- ^5 G
粘接补强与用于固定FPC线路板 等作用。
( a0 v6 p2 x; r" R# y: G; K, e$ i' w7 c4 `- ^
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