敷铜后 emi会改变吗

lht-tz

这个图的emi在实际会不会这样算的呢
           如果我把地全部敷铜后 那么emi又怎么算呢

keysheha

你的图应该是对应一般双层板，小面积的环路有助于防止EMI和增强EMS能力
0 x, a$ v% ~# J6 j电源和地的功率环路也是很重要的
& N, M2 }* E$ ~对于多层板，铺地层会有很小的环路，有单独的电源和地平面层会形成层间电容达到更好的去耦效果
5 A8 j! e! b8 W( N# W对于单层或双层板，铺地后，电流会自己找阻抗最小的路径回流，情况很复杂，除非你的线走的少基本不割断地平面，那样环路就会很清晰，更容易受控且EMC问题更小。
$ W! i; ~; G& A0 V/ z' Q所以一般做双层板的时候，会很注意回流地，规划好的话就能有不错的效果

lht-tz

回复 2# keysheha
% e- {$ }9 Y2 ~4 z( u# _
( @# J6 B6 `  U
    不割断地平面 是不是所有的地都是连接在一块 （由过孔连接的算不算呢）

keysheha

这里的割断，指的是主动割断以及被动割断两种情况  
因为走线稍多些的pcb，其他的布线显然会占用大部分空间，导致地平面不连续，除非你的板子很简单 单层就能搞定
  L7 \/ @7 K4 P5 D( Y3 f4 l" ?阻抗最小的路径，对于电源来说是较宽 且回流过孔较多的路径

ljdx

lz的两个图是不是指的是单点接地对应的问题呢？

lht-tz

应该是单点吧

singbing

学习了！