波峰焊虚焊

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波峰焊虚焊

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6 Z* B9 w! Y" g7 D, c/ D* a波峰自动焊接技术，在电子工业中已应用多年，但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼的问题，它极大地影响着电子产品的质量和信誉。
! Y# X% _# [# S9 X. A3 T本文拟根据实践经验作初步研究与探讨。
所谓“焊点的后期失效” ，是指表面上看上去焊点质量尚可， 不存在 “搭焊”、“半点焊” 、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生， 是造成早期返修率高的原因之一， 这就是“虚焊”。
华邦技术部经过反复研究实验认为其根本原因有如下几个方面：
. Y6 \) [7 g: T- Q1. 印制板孔径与引线线径配合不当
手插板孔径与引线线径的差值，应在 0.2 —0.3mm 。 机插板孔径与引线线径的差值，应在 0.4—055mm 。 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险。
2. 后期焊点损坏率
6 t3 Z$ ]  h. \, a; D  s. n2 y% M如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点， 究其原因， 是焊点形成的过程中， 引线及焊盘与焊料之间的 “润湿力”“平衡”的结果。
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研究研究波峰焊虚焊。

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波峰焊虚焊。

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研究一下波峰焊虚焊。