3月17日【电巢直播间】《20年，三块板-一个硬件工艺工程师成长历程》——答疑

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黄春光老师

电巢教育硬件工程工艺专家

原华为网络产品首席工艺设计专家

电子装联&数字化工艺TMG主任

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在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任数通产品开发工程师、接入产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。

关于 3月17日黄老师当天直播的问题，老师已经帮大家一一解答，现在整理如下，如果还有别的疑问，可以跟帖留言哈，关于黄老师以及其他老师的课程回顾，可以下载电巢APP直接观看。

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问题一: 焊盘设计成什么样才有立碑现象？

答：焊盘与物料焊端两侧受力不均衡会产生立碑，另外焊盘两侧铺铜及引线不平衡也会导致热容量不一致，再者注意SMD、NSMD及半阻焊定义三种设计。
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问题二: 大陆哪四大工艺能力板厂?

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答：沪士、生益、深南、惠亚(TTM)

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问题三: 来晚了前面没听到，大焊盘阻焊开窗对散热有作用吗？不上锡也可以散热？

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答：有作用、通过散热焊盘将热传递到PCB铜层，不上锡会影响散热

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问题四: 焊盘的过孔是要离焊盘一定距离吗？那阻焊桥怎么做？

答：最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小覆盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚

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问题五:怎么根据器件多少预估工艺质量？

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答：要构建器件级的质量数据库，根据器件在历史单板上的DPMO对新单板进行直通率预计

问题六: 大板的翘曲问题产生原因、怎么避免？

答：IPC对于线路板变形有两种情况定义，一是弓曲(Bow)；二是扭曲(Twist), 其可接受标准是：

通孔安装焊接后的板=《1.5%；表面贴装焊接后的板=《0.75%；

1.PCB设计：PCB板的层压结构、材料类型已经图形分布是否均匀，直接影响了不同芯板以及铜箔之间的CTE差异，在压合过程中的涨缩差异会通过半固化片的固片过程而被保留并最终形成PCB板的变形.在PCB设计时，叠层结构要考虑到尽可能选用类似CTE系数的材料。PCB设计叠成结构中，铜箔厚度，介质厚度必须要对称。

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2.PCB板加工：PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。

3.PCBA组装过程:  在SMT过程中，回流焊和波峰焊工序也会引起PCBA板变形

   a.温度曲线要符合要求，尤其是升温和冷却率应该得到严格控制

   b.炉内轨道宽度是否得当，是否有外力卡住线路

   c.使用载具，适当的固定方式控制PCBA变形

   d.出炉后，线路板应平放在周转盘，尽可能不立放在周转架上。

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问题七: 散热焊盘开窗孔还可以塞孔吗？

答：结合应用场景有些是可以塞孔的，如金属衬底板

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如有疑问可跟帖回复

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黄老师，您好！我有个散热方面的问题，请您指点一下 。一个QFN封装的IC，中间有热焊盘。IC贴在PCB的top面，PCB在IC热焊盘的位置有打过孔。那么在PCB相应的bottom面，露铜(不盖绿油)跟不露铜(盖绿油)这两种情况，散热效果的差异大不大？有没有实验数据或者仿真数据支撑？

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黄老师。您好！请问您在做焊盘设计时会参考IPC7351标准吗？看到行业内有些声音对标准嗤之以鼻，想请教您关于这类标准的看法。

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关于压接器件的背钻要不要留铜长度，以前有的板子没有留会不会有问题