关于网站域名变更的通知

EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › 电子装联PCBA工艺&设备论坛 › 什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致立碑 ...

发新帖

查看: 469|回复: 1

上一主题

下一主题

什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致立碑？

该用户从未签到

电梯直达

跳转到指定楼层

1^#

发表于 2020-3-23 15:52 | 只看该作者回帖奖励

回帖奖励

|倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致立碑？

收藏0 淘帖0 支持！0 反对！0

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复

EDA365微信号及QQ群号！

该用户从未签到

2^#

发表于 2020-3-23 17:45 | 只看该作者

有这两种情况
1、焊盘尺寸不同，通常由于器件一端铺在大铜箔上、阻焊开窗的影响导致焊盘加大。
2、器件贴偏

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

发新帖

推荐内容 /1

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-9-29 08:12 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表