CAM350导出SMT坐标教程

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使用 导入Gerber文件 为了方便，只需导入机械层、钢网文件为： Silk_top PastMask_top Outline  设置电气层 至少设置一个顶层或底层信号层此处所说的信号层并不一定要是真设置钢网层作为信号层，丝印层按快捷键[Y]调出层设置界面，设置常用  用CAM350制作SMT坐标文档 (本文使用CAM350 v7.51演示) 钢网层、丝印层，例如，此演示PCB的贴片器件在顶层号层（视贴片器件的安装面而定） 要是真实的走线层，只要是可以定义出元器件的外形印层作为元器件位号标识 设置丝印层为Silk Top，顶层钢网为Top SepBy 在顶层，因此导入的Gerber 的外形的层都可以，本例将

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制作器件封装 本例的封装包括： 0805 0603 SOT23 SSOP28 LED0805  通过“Utilities”→“Build Part”常用  ”调出Part生成工具 SepBy
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点击“是”继续，鼠标出现一个0805的封装 将REF置于丝印位号R15上方点击元器件的本体部分（丝印外框），点击焊盘1之后鼠标变为2，点击直接点击 create，输入封装名称后依次使用此方法定义其它4种封装  为元器件分配封装和位号 通过“Utilities” →“Quick Part常用   REF字样，此时提示用户定义器件标号位置，例如此 方点击鼠标左键，R15即变为白色，鼠标随即变为框选），元器件随即变为白色，鼠标提示定义引脚1  点击焊盘2之后，单击鼠标右键，弹出创建菜单 名称后确定 种封装类型（定义完所以引脚后事点击右键确认）Part”来为器件分配位号和封装 SepBy 例如此时对R15电阻来定义为框选状态，此时框选整个   ）

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此时鼠标出现引脚定义提示，可以好了各个元器件的封装，所以不需直接点取工具栏上的下拉列表此工具栏变成下图样式，其中每次旋转的角度 此时鼠标将显示你所选择的封装注意，如果旋转90°，会发现焊接点击Yes或者Always继续，因为如果发现有位号定义的不对，可以常用   可以直接点击焊盘来定义属于一个器件的引脚。以不需要用这种方法。  Ref处填入你希望的器件标号，T按键式旋转，后面封装，直接去点击需要定义的器件，系统将会自动为 发现焊盘并没有随着一起旋转，于是就会提示不匹配的因为它并不影响整个器件的中心坐标，对生成坐标 可以通过“Edit”→“change”→“Refdes”来修改SepBy 。但是之前我们已经定义 后面的下拉列表可以设定 自动为改器件来匹配此封装 匹配的现象，不用管它，直成坐标文件是没有影响的 来修改

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, T  J8 _5 V  T% }5 u使用此方法为所有的器件分配相应 特殊焊盘处理 以上的方法只对标准焊盘有效，或者polygon，则到了选取引脚Flash 如下图，看似一个方形焊盘，查看通过“Utilities”→“Draws to fl常用   配相应的封装和位号 ，也就是说焊盘必须是“Flash”，方可被识别为焊盘引脚那一步根本就没法选上，遇到这种情况，需要将查看属性（快捷键为[Q]）发现为Line lash”→“Interactive”激活转换菜单，显示如下图SepBy 焊盘，如果是其他的Line将此不规范的焊盘转换为 下图

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Ok确认后，框选单个焊盘，出现转换为Flash  导出坐标 导出坐标之前需先需要单位和原点通过“Settings”→“Unit”来设置通过“Edit”→“Change”→“通过“Info”→“Report”→“常用   出现新Dcode定义窗口，确认形状、尺寸后确认，和原点 来设置公/英制和精度  →“Origin”→“Space Origin”，点击边框左下角确定新→“Centroid”调出坐标窗口 SepBy ，发现所有相同的焊盘已 确定新的原点

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点击Save保存成.rep文件，此文要的，因为真实的贴片角度与料盘坐标的格式是x:y 常用  此文件可用记事本来打开，见下图，红框内即为需要与料盘编带方向有关的） SepBy 为需要的数据（角度是不需
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道法自然

点击“是”继续，鼠标出现一个0805的封装 将REF置于丝印位号R15上方点击元器件的本体部分（丝印外框），点击焊盘1之后鼠标变为2，点击直接点击 create，输入封装名称后依次使用此方法定义其它4种封装  为元器件分配封装和位号 通过“Utilities” →“Quick Part常用   REF字样，此时提示用户定义器件标号位置，例如此 方点击鼠标左键，R15即变为白色，鼠标随即变为框选），元器件随即变为白色，鼠标提示定义引脚1  点击焊盘2之后，单击鼠标右键，弹出创建菜单 名称后确定 种封装类型（定义完所以引脚后事点击右键确认）Part”来为器件分配位号和封装 SepBy 例如此时对R15电阻来定义为框选状态，此时框选整个   ）