波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展

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波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展

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摘要: 电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中 , 由于无铅钎料中锡含量比传统 Sn 37Pb钎料高 , 导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大 , 不仅造成浪费 , 还影响焊接质量 。 控制氧化是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题 。论文概述了国内外波峰焊无铅钎料抗氧化的发展现状及所取得的研究成果 , 并展望了前景 。
关键词 : 无铅 ; 钎料 ; 抗氧化性 ; 波峰焊

' |* q* G+ r/ f# h4 ]8 @% M. \' U0 前言
0 \! s4 [  q  s: c4 y* \近年来 , 鉴于环保和健康的需要 , 无铅钎料的研究在全球范围内开始发展起来。无铅波峰焊接转换过程中 , 一般选用 SnZn、Sn Cu、SnA g Cu等无铅焊锡条。人们已大量研究了这些无铅钎料的组织性能、界面金属间化合物生长和润湿性能。早在 20世纪 80年代开始 , 就有学者[ 1]开始注意到当锡铅钎料在液体状态和高温时氧化十分迅速 , 尤其是在波峰炉中 , 会很快形成新的锡渣氧化物 ,锡渣的堆积会影响焊接质量 , 还造成了锡的浪费。目前, 无铅钎料抗氧化性差是长久以来困扰行业发展的主要问题 ,仅有少量文献对其进行研究。

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